最終更新日:
2024-05-30 19:31:22.0
フラックスレス対応 先端パッケージ向け 高精度フリップチップボンダ
従来の TCB アプローチでは、超大型ダイ、超微細ピッチの I/O 相互接続、またはチップレットやシリコン フォトニクス アプリケーションなどはフラックス関連の問題に直面する可能性があります
次世代の TCBフリップチップボンダである APTURA シリーズは『フラックスレス接合』を特徴とし、フラックスの塗布不足の問題がなく、歩留まり向上、フラックス残渣がなく、アンダーフィルの信頼性が高まります
基本情報
各種仕様対応
■ RSモデル(Reel to Substrate)
■ WSモデル(Wafer Film Frame to Substrate)
■ WWモデル(Wafer Film Frame to Wafer)
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | APTURA |
用途/実績例 | ■ サーバー、人工知能、クラウド アプリケーション向けの高性能コンピューティング ■ APU、ARM CPU、SiPh、VCSEL パッケージの熱圧着接合 |
お問い合わせ
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キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社