最終更新日:
2024-05-30 19:51:05.0
小フットプリントで半導体マイクロ流体パッケージのアプリケーションに特化
設置面積が小さく、半導体マイクロ流体パッケージのアプリケーションに特化して設計されています。狭い隙間への充填、微細なラインのディスペンス、マイクロアンダーフィルなどが可能です。
基本情報
主な特長:
■ 高精度ハードウェア仕様
■ あらゆる精密アプリケーションに対応する多目的ディスペンス アプリケーター
■ モーションコントロールを備えた高度なディスペンシングビジョンソフトウェア
■ ディスペンス後の自動光学検査
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 狭い隙間への充填、微細なラインのディスペンス、マイクロアンダーフィル |
お問い合わせ
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キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社