【その他の特長】
■第一波の幅を20mmから40mmに広げることにより、濡れ性の遅い鉛フリーはんだの
ディップ時間を確保
■第一波と二波の間隔を狭くすることにより(150mm ⇒ 50mm)、第一波、第二波間の
温度低下を極力削減し、はんだ付け不良(ブリッジ、未はんだ等)を解消
■はんだの波の圧力を上げることにより、基板へのはんだ接触性を改善
■スルーホールアップ性を改善
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■第一波の幅を20mmから40mmに広げることにより、濡れ性の遅い鉛フリーはんだの
ディップ時間を確保
■第一波と二波の間隔を狭くすることにより(150mm ⇒ 50mm)、第一波、第二波間の
温度低下を極力削減し、はんだ付け不良(ブリッジ、未はんだ等)を解消
■はんだの波の圧力を上げることにより、基板へのはんだ接触性を改善
■スルーホールアップ性を改善
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