【その他の特長】
■はんだ付け部のピールバックポイント外部操作機構(OP)
■窒素ドーム内にミスト回収とクリーンな基板冷却機構を内蔵
■予熱部は遠赤ヒータと温風循環を持ち低酸素濃度で加熱
■二次元コードなどによる機種切替とトレーサビリティー対応(OP)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■はんだ付け部のピールバックポイント外部操作機構(OP)
■窒素ドーム内にミスト回収とクリーンな基板冷却機構を内蔵
■予熱部は遠赤ヒータと温風循環を持ち低酸素濃度で加熱
■二次元コードなどによる機種切替とトレーサビリティー対応(OP)
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