約10μmの細かい欠陥まで検出可能。不良品の流出防止、検査作業の高速化・省人化に貢献【第38回ネプコンジャパン出展】
『BBMasterシリーズ』は、特許を取得した独自技術の高度画像処理により、 微細な欠陥まで的確に検出できる、基板外観検査装置です。 角度によって検出が難しい欠陥や、非常に細かい欠陥も高精度で検出可能。 カメラ、LED照明、専用ソフトウェアなどトータルで 設計・製作しておりますので、アフターフォローもお任せください。 【特長】 ■最高で約10μmの欠陥が検出できる機種をはじめ、各種製品をラインアップ ■異なる反射照明で照射をすることで、角度によって見えない欠陥も検出 ■自動機、手動機をラインアップ ■様々なご要望・ご相談に対応できるサポート体制 【検査項目】 キズ、未着、打痕、異物、短絡、欠損、パターン異常、 ドライフィルム残り、成型不良、断線、銅残留など 【展示会情報】 展示会名： 第38回ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展 会期： 2024年1月24日(水)～1月26日(金) 会場： 東京ビッグサイト 東１～3ホール 小間番号： 17-26 ※製品の詳細は「PDFダウンロード」から資料をご覧ください。
『BBMasterシリーズ』は、特許を取得した独自技術の高度画像処理により、 微細な欠陥まで的確に検出できる、基板外観検査装置です。 角度によって検出が難しい欠陥や、非常に細かい欠陥も高精度で検出可能。 カメラ、LED照明、専用ソフトウェアなどトータルで 設計・製作しておりますので、アフターフォローもお任せください。 【特長】 ■最高で約10μmの欠陥が検出できる機種をはじめ、各種製品をラインアップ ■異なる反射照明で照射をすることで、角度によって見えない欠陥も検出 ■自動機、手動機をラインアップ ■様々なご要望・ご相談に対応できるサポート体制 【検査項目】 キズ、未着、打痕、異物、短絡、欠損、パターン異常、 ドライフィルム残り、成型不良、断線、銅残留など 【展示会情報】 展示会名： 第38回ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展 会期： 2024年1月24日(水)～1月26日(金) 会場： 東京ビッグサイト 東１～3ホール 小間番号： 17-26 ※製品の詳細は「PDFダウンロード」から資料をご覧ください。