共栄電資株式会社

アルミベース基板

最終更新日: 2019-06-28 11:29:19.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミと樹脂基材の接着技術を複数選択できる
『アルミベース基板』についてご紹介いたします。

「アルミベーススルーホール基板」は、あらかじめ材料~アルミを
高周波用ボンディングフィルムを用いて接着し、当社のアルミめっき技術により
樹脂~アルミ間に貫通スルーホールを形成することでアルミ部のGND化を実現。

当社加工技術により形成されたキャビティなどにより、アルミ部の利用度が
飛躍的に向上します。

【特長(アルミベーススルーホール基板)】
■材料~アルミを高周波用ボンディングフィルムを用いて接着
■アルミ部のGND化を実現
■アルミ部の利用度が飛躍的に向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連情報

アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】
アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】 製品画像
【特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】
■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。
■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法
■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法
■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する
■スルーホールの小径化が可能
■設計の自由度が向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【高周波基板の悩み】シールド対策を強化したい
【高周波基板の悩み】シールド対策を強化したい 製品画像
【特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】
■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。
■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法
■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法
■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する
■スルーホールの小径化が可能
■設計の自由度が向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する
【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する 製品画像
【特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】
■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。
■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法
■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法
■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する
■スルーホールの小径化が可能
■設計の自由度が向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない
【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない 製品画像
【特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】
■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。
■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法
■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法
■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する
■スルーホールの小径化が可能
■設計の自由度が向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【装置組立の悩み】基板が薄くて取り扱いが難しい
【装置組立の悩み】基板が薄くて取り扱いが難しい 製品画像
【特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】
■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。
■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法
■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法
■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する
■スルーホールの小径化が可能
■設計の自由度が向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう
【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう 製品画像
【特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】
■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。
■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法
■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法
■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する
■スルーホールの小径化が可能
■設計の自由度が向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

共栄電資株式会社