最終更新日:
2021-12-02 15:30:12.0
アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。
そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。
これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。
また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。
【特長(アルミベーススルーホール基板)】
■基板材料とアルミの貼り合わせ方法
・高周波用ボンディングフィルム
・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談))
■アルミ部のGND化を実現
■アルミ部の利用度が飛躍的に向上
■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】
■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。
■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法
■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法
■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する
■スルーホールの小径化が可能
■設計の自由度が向上
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