株式会社京二

不二越 光学微細部品ピッキング&整列ロボットシステム 

最終更新日: 2017/01/24
光学ユニット向けの微細部品のピッキングと整列を自動化し、熟練作業者のさ業をロボットで代替!

不二越製の3kg可搬の新型ウイングスライサー型(スカラ型)ロボットにより光学部品に組込む微細部品のピッキング、整列の自動化を実現し、作業者の負担を大きく軽減いたしました。

従来は熟練作業者が手作業でピンセットを用いて微細部品をトレイからピッキングして整列をさせていましたが、ロボット導入によりピッキングと整列を自動化することに成功いたしました。

【導入効果】
・人数:2人⇒1.5人
・生産量:300個/日⇒400個/日
・その他効果:熟練技能のロボット化
       過酷作業の代替/支援(緻密な作業)

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

本システムで導入したロボット

■不二越製EZ03
 ・3kg可搬、新型ウイングスライサー型ロボット(スカラタイプ)
 ・独自機構(第一軸上下構造)の採用で、省スペース、超高速動作、
   デッドスペースの最小化を実現。
 ・天吊設置により、省スペース化を実現

価格帯 1000万円以上 5000万円未満
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名
用途/実績例 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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