セラミックス　多孔質　ポーラス製品カタログ | カタログ

セラミックス　多孔質　ポーラス

最終更新日: 2021-10-20 15:10:09.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

フェライトや金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バインダーの促進」や「多段積みによる焼成効率改善」
多孔質セラミックス基板の特徴と用途例

【特徴】
・基本材質は「アルミナ96%や99%」から選択可能（ジルコニアは開発中）
アルミナ：96％ (当社型番:KA62,KA63)
アルミナ：99％ (当社型番:KA91)
・気孔率：15～65%で調整可能
「15~20%」,「30~35%」,「60%前後」を標準化
・細孔径は：0.3μm以下
・基板厚み(標準)：0.28～1.50mm
（3～4mmもカスタム対応可能）

【用途例】
・金属粉末射出成型製品やチタン系などの焼成用治具（セッター）
・フェライトなどのセラミックス系材料の焼成用治具（セッター）
・セラミックスフィルター材料(気体,液体)

関連情報

多孔質セラミックス基板

多孔質セラミックス基板の特徴と用途例

【特徴】
・基本材質は「アルミナ96%や99%」から選択可能（ジルコニアは開発中）
アルミナ：96％ (当社型番:KA62,KA63)
アルミナ：99％ (当社型番:KA91)
・気孔率：15～65%で調整可能
「15~20%」,「30~35%」,「60%前後」を標準化
・細孔径は：0.3μm以下
・基板厚み(標準)：0.28～1.50mm
（3～4mmもカスタム対応可能）

【用途例】
・金属粉末射出成型製品やチタン系などの焼成用治具（セッター）
・フェライトなどのセラミックス系材料の焼成用治具（セッター）
・セラミックスフィルター材料(気体,液体)

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

■アルミナセラミックス基板
ラインナップより、用途に応じたものをお選びいただけます。

■ジルコニアは耐蝕性・耐熱性に優れ、特に破壊靭性や曲げ強度の面で優れています。

■印刷回路セラミックス基板
独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。

■ファイン印刷回路セラミックス基板
小型電子デバイス向け印刷回路基板
ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。

■LEDパッケージ用セラミックス材料
独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。

■全固体電池用セラミックス材料
全固体電池は蓄電池として、モバイル機器から電気自動車まで幅広い分野での応用が期待されています。

■高反射セラミックス材料
アルミナセラミックスを基本素材とするス基板をご提供可能です。

■多孔質アルミナセラミックス基板
通気度が極めて高いことから焼成工程のセッターとして優れた焼成品質が得られます。

■粉末成形セラミックス

原料を金型にて圧力成型し焼成加工し複雑な形状のセラミックス製品が作成可能です。

焼成セッター用セラミックス基板（開発品）

１「多段積み」による焼成プロセスの生産効率改善

基本材質は「アルミナ96%や99%」から選択可能
　（ジルコニアは開発中）
アルミナ：96％ (当社型番:KA62)
アルミナ：99％ (当社型番:KA91)
気孔率：15～30%で調整可能
「15~20%」,「30~35%」を標準化
細孔径は：0.3μm以下
基板厚み(標準)：0.28～1.50mm
（3～4mmもカスタム対応可能）

２「微小凸型の多孔質セラミックス加工」

凸の形状、高さ、嵩上げ、凸と凸の間隔Pitch、凸のドット数、など
設計にあたり、御社のご要望をお聞かせください。

焼成セッターセラミックス基板　表面に凸あり多孔質セラミックス

「脱媒」の性能・特性の改善
焼成プロセスで生産されるワーク類は使用用途が多様化すると共に、焼成品質も非常に高いレベルを要求されています。焼成品質に影響を与えるプロセス条件の中で「脱媒性能・特性」は重要で、種々の多孔質セラミックス材料の活用が工夫されています。これら多孔質セラミックス基板技術に加えて、「微小凸型の多孔質セラミックス加工」を施したセッター用セラミックス敷板を用いることで、焼成ワークの底面部にスペースが確保できることから脱媒効率や脱媒性能が改善されます。

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