■アルミナセラミックス基板
ラインナップより、用途に応じたものをお選びいただけます。
■ジルコニアは耐蝕性・耐熱性に優れ、特に破壊靭性や曲げ強度の面で優れています。
■印刷回路セラミックス基板
独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。
■ファイン印刷回路セラミックス基板
小型電子デバイス向け印刷回路基板
ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。
■LEDパッケージ用セラミックス材料
独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。
■全固体電池用セラミックス材料
全固体電池は蓄電池として、モバイル機器から電気自動車まで幅広い分野での応用が期待されています。
■高反射セラミックス材料
アルミナセラミックスを基本素材とするス基板をご提供可能です。
■多孔質アルミナセラミックス基板
通気度が極めて高いことから焼成工程のセッターとして優れた焼成品質が得られます。
■粉末成形セラミックス
原料を金型にて圧力成型し焼成加工し複雑な形状のセラミックス製品が作成可能です。
ラインナップより、用途に応じたものをお選びいただけます。
■ジルコニアは耐蝕性・耐熱性に優れ、特に破壊靭性や曲げ強度の面で優れています。
■印刷回路セラミックス基板
独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。
■ファイン印刷回路セラミックス基板
小型電子デバイス向け印刷回路基板
ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。
■LEDパッケージ用セラミックス材料
独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。
■全固体電池用セラミックス材料
全固体電池は蓄電池として、モバイル機器から電気自動車まで幅広い分野での応用が期待されています。
■高反射セラミックス材料
アルミナセラミックスを基本素材とするス基板をご提供可能です。
■多孔質アルミナセラミックス基板
通気度が極めて高いことから焼成工程のセッターとして優れた焼成品質が得られます。
■粉末成形セラミックス
原料を金型にて圧力成型し焼成加工し複雑な形状のセラミックス製品が作成可能です。
