上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
基板データ支給で設計から加工まで対応可能
【特徴】
■コネクター接続用端子部やチップ実装部等の手作業によるマスキングが省略可能
■耐熱性、寸法安定性に優れ、ウェーブソルダー時の基板反りをおさえ、
繰り返しの使用が可能
■金属キャリアのように放熱による半田の温度ムラが出ない
■電子部品への熱ストレスや静電気の影響を軽減できる
□その他詳細についてはカタログをご覧ください
■コネクター接続用端子部やチップ実装部等の手作業によるマスキングが省略可能
■耐熱性、寸法安定性に優れ、ウェーブソルダー時の基板反りをおさえ、
繰り返しの使用が可能
■金属キャリアのように放熱による半田の温度ムラが出ない
■電子部品への熱ストレスや静電気の影響を軽減できる
□その他詳細についてはカタログをご覧ください
関連情報
ディップ（ＤＩＰ）キャリアボード
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【特徴】
■コネクター接続用端子部やチップ実装部等の手作業によるマスキングが省略可能
■耐熱性、寸法安定性に優れ、ウェーブソルダー時の基板反りをおさえ、
繰り返しの使用が可能
■金属キャリアのように放熱による半田の温度ムラが出ない
■電子部品への熱ストレスや静電気の影響を軽減できる
□その他詳細についてはカタログをご覧ください
お問い合わせ
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株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
