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      リード株式会社 企業イメージ

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      セラミックの切断に精度の高い寸法を求めている方へ

      幅/奥行/高さに加えて、直角度も正確に切れる切断加工はいかがですか?

      事業内容

       セラミックの切断には幅/奥行/高さのXYZ方向の寸法に加え、直角度など様々な要求事項があります。また切断方法にも、スライス方式やダイシング方式、レーザー方式など様々なものがあります。
       リードは高い仕上がり精度・量産時のバラツキ抑制・コストパフォーマンスを総合的に解決できるダイシング方式を採用しています。
       具体的には、高い仕上がり精度には画像認識・量産時のバラツキ抑制にはNC制御・コストパフォーマンスには成熟している技術の採用により可能にしています。

      詳細情報

      製品・サービス(7件)一覧

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