新製品の「Leica BLK360 G2」は、点群が活用される市場を大きく広げた前モデル「Leica BLK360 G1」同様、ボタン1つで操作できるシンプルで軽量な高精度3Dレーザースキャナーです。 写真のようにリアルで正確なスキャンデータをわずか20秒で取得することから、多数の3Dレーザースキャナーユーザーが求める、短いスキャン時間と高い効率性という2つの条件を実現しています。 【Leica BLK360 G2の特徴】 ・7、13、30、または 75 秒の 4つのスキャン設定により、680,000 点/秒でデータをキャプチャ ・5ブラケット HDR による豊かなハイダイナミックレンジ(HDR)画像 ・本体サイズ 155 × 80mm、バッテリー装着時の重さ約 850g と小型・軽量 ・光球を使用したフルドームスキャンに BLK360 の 5倍の速さとなる 20秒を実現 ・Visual Inertial System(VIS)テクノロジーにより、現場でのスキャンを自動で事前合成 ・USB-C および WiFi を介した高速データ転送
この度ライカジオシステムズは、11月29日(水)~12月1日日(金)にマリンメッセ福岡にて開催される「第1回 設計・製造ソリューション展 九州」のヘキサゴン・メトロジー(株)ブース内で、プラントや工場の設備管理をはじめとした製造業に携わる方々に活用いただける3Dレーザースキャナーなど、最新点群活用ソリューションを展示いたします。
またヘキサゴン・メトロジーからは最先端測定機器の展示とライブデモンストレーションを体験いただけるほか、測量・計測・検査に関わるDXまで幅広いソリューションをご提案します。
ライカジオシステムズを含むHexagonグループの最新デジタルソリューションが集結する、この機会。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
【出展製品】
・Leica BLK360 G2 世界最小・最軽量3Dレーザースキャナー
・Leica BLK2GO 移動体ハンディレーザースキャナー
・Leica RTC360 高速・高精度な3Dレーザースキャナー
・3Dレーザースキャナー関連ソフトウェア
開催日時 | 2023年11月29日(水) ~ 2023年12月01日(金) 10:00 ~ 17:00 |
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会場 |
【会場】マリンメッセ福岡 https://www.marinemesse.or.jp/messe/ 【小間番号】B館 4-6(ヘキサゴン・メトロジー(株)ブース) |
参加費 |
無料 |
お問い合わせ
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ライカジオシステムズ株式会社