ライカジオシステムズ株式会社

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2024-10-18 00:00:00.0
Innovate Asia Tour 東京：未来の土木現場へ：建設DXにおける最新技術によるスマート化＆効率向上　～作業員を支える技術革新～

セミナー・イベント   掲載開始日: 2024-10-18 00:00:00.0

ライカジオシステムズ主催「Innovate Asia Tour 東京」セミナー開催！

2024年11月6日、東京にてライカジオシステムズ主催の「Innovate Asia Tour 東京」を開催いたします。
本セミナーでは、ゲストスピーカーに建設ITジャーナリストの家入龍太氏をお迎えし、土木現場に特化した最新の技術や業界のトレンドをご紹介します。
技術革新が現場の効率化やスマート化をどのように支えているのかを、実体験を交えながら学べる貴重な機会です。
未来の土木現場を切り拓くヒントを得たい方は、ぜひご参加ください！

開催日時 2024年11月06日（水）
11:00 ～ 17:30
全国土木施工管理技士会連合会CPDS認定プログラム (CPDSポイントが必要な方は１日を通してのご参加が必要となります。) / 内容は一部変更する場合があります。
会場 鉃鋼エグゼクティブラウンジ&カンファレンスルーム
住所：東京都千代田区丸の内1丁目8番2号　鉃鋼ビルディング 南館4階
参加費 無料
　昼食はお弁当をご用意いたします

関連製品情報

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全重機で使用可能で優れた操作性の土木工事向けのマシンコントロール・ソリューション

Leica MCP80マシンコントロール パネルは、全ての重機で使用できる土木工事向けのマシンコントロール・ソリューションで、全ての3Dマシンコントロール用ソフトウェアと互換性があるため、オペレーターは操作方法を一度習得するだけで使用できるようになります。 【メリット】 ■堅牢な製品設計で耐久性を確保　 ■共通のインターフェースにより短時間での習得が可能 ■カスタマイズ可能で多様な重機で使用が可能 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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Leica BLK2GOは、歩いて移動しながら3Dで空間を再現するハンディ型のイメージングレーザースキャナーです。 画像と測定精度の高い点群をリアルタイムで取得し、SLAM技術を使用して空間内で移動した軌跡を記録します。 片手で持ち運べるコンパクトなデザインにより、高い機動性が実現されたことから、以前はスキャンに時間を要していた階段の吹き抜けや複数の部屋がある建物の屋内など、扉を開くだけで簡単・素早く3Dデータを取得することが可能です。 シンプルなワンボタン操作と軽量設計で、測量の専門する方だけでなく、誰でも使いやすい設計になっています。
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P40　点検機能付　超高速３Dレーザースキャナー
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さらに信頼性を高める”点検調整”機能付き！ユーザー自身で電子的に点検が可能です

高速スキャンで知られている位相差方式スキャナーの100万点/秒というスキャンスピードをタイムオブフライト方式のスキャナーで初めて実現した Leica ScanStation P40は、最大270mのスキャンレンジに加え、独自の Wave Form Digitizing （波形解析） 技術により高精細な３次元点群データを取得します。 さらに、ライカジオシステムズのレーザースキャナーでは初めてオンボードの点検調整機能を搭載し、器械を常に最良の状態に保つことができる信頼性の高いレーザースキャナーです。 コンパクトなLeica ScanStation P40は、これに加え長距離（最大270m）計測においても前例のない高品質のデータを取得し、さらに卓越した環境性能、測量レベルの傾斜補正装置、業界初の “点検調整” 機能を備えています。 【特徴】 ○さらに信頼性を高める”点検調整”機能付き ○ユーザー自身で電子的に点検が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
僅か20秒でスキャンデータを取得！Leica BLK360 G2
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新製品の「Leica BLK360 G2」は、点群が活用される市場を大きく広げた前モデル「Leica BLK360 G1」同様、ボタン1つで操作できるシンプルで軽量な高精度3Dレーザースキャナーです。 写真のようにリアルで正確なスキャンデータをわずか20秒で取得することから、多数の3Dレーザースキャナーユーザーが求める、短いスキャン時間と高い効率性という2つの条件を実現しています。 【Leica BLK360 G2の特徴】 ・7、13、30、または 75 秒の 4つのスキャン設定により、680,000 点/秒でデータをキャプチャ ・5ブラケット HDR による豊かなハイダイナミックレンジ（HDR）画像 ・本体サイズ 155 × 80mm、バッテリー装着時の重さ約 850g と小型・軽量 ・光球を使用したフルドームスキャンに BLK360 の 5倍の速さとなる 20秒を実現 ・Visual Inertial System（VIS）テクノロジーにより、現場でのスキャンを自動で事前合成 ・USB-C および WiFi を介した高速データ転送
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最新の非破壊探査ソリューション Leica DSX は、地下埋設物を迅速に容易に見つけ出してマッピングします。DXplore ソフトウェアは、現場で地下埋設 物を瞬時に明確かつ正確に視覚化します。優れた操作性と最も信頼性の高いワークフローを兼ね備え、埋設物探査とマッピングが可能です。位置測位 センサーとマシンコントロールへの容易なエクスポート機能を備えたプラグ・アンド・プレイ・ソリューションにより、地下インフラ設備の3Dマップデー タを瞬時に提供し、高い生産性を実現します。
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