ライカジオシステムズ株式会社

2024-10-18 00:00:00.0
Innovate Asia Tour 大阪:未来の建築・プラント維持管理へ:最新技術によるスマート化&効率向上 ~作業員を支える技術革新~

セミナー・イベント   掲載開始日: 2024-10-18 00:00:00.0

ライカジオシステムズ主催「Innovate Asia Tour 大阪」セミナー開催!

2024年11月12日、大阪にてライカジオシステムズ主催の「Innovate Asia Tour 大阪」を開催いたします。
本セミナーでは、ゲストスピーカーに建設ITジャーナリストの家入龍太氏をお迎えし、建築・プラント維持管理に特化した最新技術や業界のトレンドをご紹介します。
技術革新がどのように現場のスマート化や効率向上を実現するのか、実体験を交えたセッションで深く学べる貴重な機会です。
建築・プラント分野での未来を切り拓くための技術革新を体感したい方は、ぜひご参加ください!

開催日時 2024年11月12日(火)
11:00 ~ 17:30
内容は一部変更する場合があります
会場 グランキューブ大阪 10階 会議室1003
住所:大阪府大阪市北区中之島5丁目3-51
参加費 無料
昼食にはランチをご用意いたします

関連製品情報

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墨出しをデジタル化する『Leica iCON build』ソフト 製品画像
操作性に優れたタブレット端末用アプリがBIM設計データを直接読込み、建築現場でワンマンによるオブジェクトの芯出しや線出しを実現

『Leica iCON build』は、より多くの墨出し作業を日々行う現場ユーザー向けの携帯端末用ソフトウェアです。 Leica iCON buildを搭載した耐久性と操作性に優れたタブレット端末からMEP/BIM設計用ソフトで作成した設計データを直接を読み込み、グラフィカルに表示されたオブジェクトを選択するだけで、墨出し用トータルステーションと連動し、芯出しや杭出し位置を自動で指し示します。 配管の壁貫通工事、空調設備の設置工事、配管設置工事、板金加工用の 挿入・切り込みを目的としたMEP(機械・電気・配管)などの芯出しや、基礎の型枠からのチョークライン引きも、建設現場で効率的に行えます。
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他社メーカーのスキャナーのデータも取り込め、CADソフトと直接データ連携も可能にします!

『Leica Cyclone 3DR』は、点群データの利活用に必要な機能が豊富に盛り込まれたオールインワンのソフトウェアです。 大量の点群データの一元管理と複数の関係者間で閲覧を可能にする技術を融合し、自動的に点群を分析しモデル化をおこなう機能や、3Dメッシュ、 比較検査・特徴抽出、代表的なCADソフトとデータの直接連携など、広範囲な機能の搭載により、点群データの活用を促進して業務の生産性を最大限に高めることができます。
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今までにない速さで 3D点群データ取得を実現!現況計測や出来形計測に最適です!BIMモデル作成・情報化施工などに多くの企業が導入

最大 200 万点/秒という圧倒的なスキャンスピードで高品質なカラー3次元点群データとHDR画像の生成を、約2分で完了できます。 また、機動性に優れているため、様々な現場への持ち運びが楽に行え、さらに高速スキャンに長けているため、広範囲な場所の点群取得にも短時間で対応が可能です。 【主な特長】 ・スキャンスピードが高速で複数カ所でのスキャンも短時間で終えられます ・高精度・高密度なディテールデータにより、幅広い種類の用途で使用が可能です ・リュック一つで持運びが可能で機動性に優れています ・現場で取得したスキャンデータと画像データをを自動で合成処理し、取り残しがないか直ぐに確認できます
僅か20秒でスキャンデータを取得!Leica BLK360 G2
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短いスキャン時間、携帯性、使いやすさを追求した全く新しい高精度3Dレーザースキャナー

新製品の「Leica BLK360 G2」は、点群が活用される市場を大きく広げた前モデル「Leica BLK360 G1」同様、ボタン1つで操作できるシンプルで軽量な高精度3Dレーザースキャナーです。 写真のようにリアルで正確なスキャンデータをわずか20秒で取得することから、多数の3Dレーザースキャナーユーザーが求める、短いスキャン時間と高い効率性という2つの条件を実現しています。 【Leica BLK360 G2の特徴】 ・7、13、30、または 75 秒の 4つのスキャン設定により、680,000 点/秒でデータをキャプチャ ・5ブラケット HDR による豊かなハイダイナミックレンジ(HDR)画像 ・本体サイズ 155 × 80mm、バッテリー装着時の重さ約 850g と小型・軽量 ・光球を使用したフルドームスキャンに BLK360 の 5倍の速さとなる 20秒を実現 ・Visual Inertial System(VIS)テクノロジーにより、現場でのスキャンを自動で事前合成 ・USB-C および WiFi を介した高速データ転送
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地下インフラ設備を容易に明確に検知-誰でも使えて信頼性に優れた地下インフラ設備の探知器

最新の非破壊探査ソリューション Leica DSX は、地下埋設物を迅速に容易に見つけ出してマッピングします。DXplore ソフトウェアは、現場で地下埋設 物を瞬時に明確かつ正確に視覚化します。優れた操作性と最も信頼性の高いワークフローを兼ね備え、埋設物探査とマッピングが可能です。位置測位 センサーとマシンコントロールへの容易なエクスポート機能を備えたプラグ・アンド・プレイ・ソリューションにより、地下インフラ設備の3Dマップデー タを瞬時に提供し、高い生産性を実現します。

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