レモジャパン株式会社

【コネクタの用途例】超小型・高密度コネクタ

最終更新日: 2023-01-17 15:50:28.0
他のコネクタでは取付け困難な、狭く限られたスペースに取り付けが可能!

レモコネクタは、長年培った様々な技術・ノウハウの組み合わせで、小型で堅牢な高密度丸型コネクタを実現しました。
レモの超小型・高密度丸型コネクタは、他のコネクタでは取り付け困難な、狭く限られたスペースに取り付けが可能です。

極数は2極から最大114極まで対応。
一つのコネクタに同軸、光、高電圧などの異なるコンタクトを組み合わせ配置した複合化も可能です。
○精密切削(削り出し)技術による超小クリアランスの実現
○絶縁体にスーパーエンプラ PEEK材を使用
○ガラスフィラーをPEEK材に添加することで硬質化

【小型軽量化・高密度実装を求められる装置に】
・小型化・高密度実装を求められる装置
・ドローンなどの堅牢性を維持しつつも小型・軽量化が求められる機器
・現地での組立て、簡易コネクションが求められるユニット化された装置
・小型ロボットアームなどの設置面積の低減を求められる装置・機器 など

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

基本情報

【小型軽量化・高密度実装を求められる装置に】
製品がよりコンパクト、小型化することにより省スペース、可搬性、高集積性など様々な面で新たな価値を生み出します。装置・機器の小型化に伴い、接続インターフェイスの高密度化・省スペース化でお困りの際は、お気軽にご相談ください。

・小型化・高密度実装を求められる装置
・ドローンなどの堅牢性を維持しつつも小型・軽量化が求められる機器
・現地での組立て、簡易コネクションが求められるユニット化された装置
・小型ロボットアームなどの設置面積の低減を求められる装置・機器 など

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