レモジャパン株式会社

【実例掲載】半導体製造装置向けWEB展示会

最終更新日: 2024-08-14 15:08:31.0
コネクタで解決!半導体製造装置開発のよくある課題事例をご紹介。

【このような課題に直面していませんか?】
1)通常以上高温環境での熱対策
2)小空間での簡易篏合で高密度接続
3)高圧真空での高い気密性と防水性
4)近隣機器から360度の強いノイズの対策
5)機器への高電圧と大電流の供給

【ご紹介コネクタ】※WEB展示会にてご覧いただけます。
・MAX250℃の耐熱性能、耐高温丸型コネクタ
・取付困難な小さな限られたスペースでも接続可能、小型高密度丸型コネクタ
・最大50kVDC対応、高電圧丸型コネクタ など。

【ご採用事例】※WEB展示会にてご覧いただけます。
耐高温▶液体材料気化システム
小型高密度▶サファイア隔膜真空計
高電圧▶エッチング装置・成膜装置など
真空気密▶真空チャンバー・搬送装置など

展示会への入場は無料です。
お気軽にご参加ください。
入場はこちら▶https://www.lemo.co.jp/exhibition_room/

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基本情報

半導体製造装置向け展示会
『LEMO Semiconductor Solution on-line Exhibition』
・入場無料
【展示会内容】
・アプリケーション別ソリューション紹介
・採用事例紹介
・オンライン商談予約
・LEMOコネクタソリューション紹介動画 など

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 半導体製造装置向けご採用事例
※WEB展示会にてご覧いただけます。
耐高温▶液体材料気化システム
小型高密度▶サファイア隔膜真空計
高電圧▶エッチング装置・成膜装置など
真空気密▶真空チャンバー・搬送装置など

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