■ モジュール型設計 中サイズ・シングル幅AdvancedMC(AMC)サイト 4個所
■ スケーラブルな分散型電算機能を実現
■ 同一ブレード上に混合データ・プレーン及びコントロール・アプリケーション
■ 搭載型サービスプロセッサ
■ OSを含む複数のソフトウエア・パッケージを利用可能
■ PICMG 3.0 Gbイーサーネット規格のベース・インターフェース
■ PICMG 3.1、オプション 1及び9をサポートするファブリック・インターフェース
■ AMC.0規格、AMC.1規格、AMC.2規格対応
■ サービス・アベイラビリティ・フォーラム(SA Forum)対応のHPI
■ NEBS規格 及びETSI規格に対応の設計
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
基本情報
【特徴】
○モジュール型設計 中サイズ・シングル幅AdvancedMC(AMC)サイト 4個所
○スケーラブルな分散型電算機能を実現
○同一ブレード上に混合データ・プレーン及びコントロール・アプリケーション
○搭載型サービスプロセッサ
○OSを含む複数のソフトウエア・パッケージを利用可能
○PICMG 3.0 Gbイーサーネット規格のベース・インターフェース
○PICMG 3.1、オプション 1及び9をサポートするファブリック・インターフェース
○AMC.0規格、AMC.1規格、AMC.2規格対応
○サービス・アベイラビリティ・フォーラム(SA Forum)対応のHPI
○NEBS規格 及びETSI規格に対応の設計
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