LPKF Laser&Electronics株式会社

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ICEP 2024にて講演をさせて頂きます

2024-04-16 00:00:00.0  

ICEP 2024（会場：富山国際会議場、主催：エレクトロニクス実装学会）にて、ガラスへの超精密加工技術に関する講演をさせて頂きます。

日時：2024年4月19日（金）9:40-11:20
セッション：FA1-4
High Volume Glass Microhole Formation by LIDE

講演者：Hiroyuki Kamidate, LPKF Laser & Elect…

ニュース一覧

41件中 1〜30件を表示中
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30件
電子機器トータルソリューション展（JPCA Show）2024に出展いたします。
本年度も電子機器トータルソリューション展（JPCA Show）2024に出展いたします。
NPIセミナー会場にて下記日程で弊社技術の御紹介をさせて頂きます。
ご参加をお待ちいたしております。

6月12日（水）12:15～12:35
Wafer/Panel-Level Packagingのガラス微細…
2024-04-02 00:00:00.0セミナー・イベント
協働ロボット『コボット』
『コボット』は、タッチスクリーンで操作できるフレキシブルな協働
ロボットです。

ローディング/アンローディングの設定やPCBをキャリアから/への
搬送設定や最大5つのアプリケーション用サブルーチン設定が可能。

SMEMAを使用した上流/下流のシステムへの通信にも対応しています。

…
2023-05-22 00:00:00.0製品ニュース
バイパスリフト
当社の自動搬送化モジュール『バイパスリフト』をご紹介します。

治具を含め6Kgまで搬送が可能。LPKF装置への通信を最適化します。
搬送速度設定や搬送幅自動調整もできます。

ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■搬送速度設定
■双方向搬送可能(L->…
2023-05-22 00:00:00.0製品ニュース
マニュアルワークステーション
当社の自動搬送化モジュール『マニュアルワークステーション』を
ご紹介します。

センサーにより、治具が停止位置に来るまでに減速。治具を含め
6Kgまで搬送可能です。

キーボードやモニタホルダー、作業領域照明を搭載しています。
ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【特長…
2023-05-22 00:00:00.0製品ニュース
LPKF CuttingMaster 2240
レーザーデパネリング　新製品 "LPKF CuttingMaster 2240"登場
LPKF CuttingMaster 2000シリーズはプリント基板(実装あり/なし) やその他の素材をカット/デパネリングするために設計されたコンパクトなレーザーシステムです。そのシリーズに新しい装置が加わりました。

CuttingMaster 2240は2000シリーズで最大となる40Wの…
2023-04-06 00:00:00.0製品ニュース
子どもたちを対象としたイベントの様子（ドイツ本社）
売上の一部を千葉県スポーツ振興基金に寄付させて頂きました
LPKF Laser & Electronicsドイツ本社では、教育、環境、社会問題の分野のプロジェクトに焦点を当てて毎年寄付活動を行っています。日本支社においても、今年から売上の一部を寄付する活動をはじめ、売上の一部を千葉県スポーツ振興基金に寄付させて頂きました。
2022-12-08 00:00:00.0企業ニュース
LPKF LoadingMaster
新機種情報：LPKF基板自動搬送システム”LoadingMaster”
実装後の基板分割を自動化したいと思いませんか？

LPKF LoadingMaster は、レーザーデパネリングシステム分野での長年の経験に基づいてLPKF自身が設計および製造した自動化システムです。レーザー装置　CuttingMasterと組み合わせることで基板分割ラインの自動化を達成できます…
2022-08-19 00:00:00.0製品ニュース
LPKF SMT実装装置リニューアル
LPKFは研究開発用の基板加工機とレーザーシステムなどプリント基板試作向けに包括的な装置を提供しています。 実装回路基板の電子部品実装を行う際にSMT装置を使用します。LPKFは現在はんだ印刷、SMDチップマウンタ、はんだ付けリフローオーブンの工程の製品をリニューアルしています。

つきましては…
2022-04-12 00:00:00.0製品ニュース
プラスチックエージ　3月号にて当社の記事が掲載されました！！
毎月20000部程度購読されているプラスチック関連専門雑誌「プラスチックエージ」の3月号にて、当社記事及びカタログが掲載されました。
特集ページに掲載されており、題名は

「レーザー樹脂溶着技術の最近の進歩と応用展開」

です。

是非ご購読いただければと思います。
2022-03-03 00:00:00.0企業ニュース
＊冬季休業日のお知らせ＊
冬季休業日のお知らせです。

2021年12月28日（火）～ 2022年1月3日（月）
2022年1月4日（火）より平常通り営業いたします。
ご不便をお掛け致しますが何卒よろしくお願い申し上げます。
2021-12-22 00:00:00.0企業ニュース
LPKF InlineWeld2000システムでの溶着例
LPKFのレーザー技術、円筒形部品の最適な溶着に
部品の形状は、溶着プロセスで重要な要素です。回転対称、または円筒形状のプラスチック部品の溶着は、LPKFのレーザーシステムで簡単に実現可能です。最新機種LPKF InlineWeld 2000は、円形または楕円形の円筒形部品を安全に溶着します。
2021-09-22 00:00:00.0製品ニュース
アルミニウム基板材料の切断面
絶縁金属基板のカット
LPKFは金属をベースにした絶縁金属基板のデパネリング加工を開発しました

レーザーデパネリングは経済的で、さまざまな材料で優れたカット加工ができます。これは絶縁金属基板（IMS）やメタルコアプリント回路基板にも当てはまります。LPKFは強力なレーザーによるプリント回路基板のカットを含むデパネ…
2021-09-09 00:00:00.0製品ニュース
HPのリニューアル
LPKFホームページをリニューアルいたしました！
PCBプロトタイピング基板加工機、PCB分割機、レーザー樹脂溶着の詳細について掲載しておりますので是非ご覧ください。
2021-09-07 00:00:00.0企業ニュース
ガラスウェハ用のレーザー装置Vitrion
ガラスウエハの量産対応：LIDE技術
LPKFは、2020年の初めに世界的なチップメーカーから最初のLIDEシステムの受注を頂きました。当初は製品開発に使用されていましたが、品質確認フェーズを経て、このたび、ガラス製のチップハウジングを備えた電子部品の大量生産向けにLIDEシステムの追加受注を頂きました。
2021-07-21 00:00:00.0製品ニュース
LPKFのレーザー樹脂溶着ソリューションをご紹介
当ビデオはLPKF社とのプロジェクトをスムースに進めていただき、新たにレーザー樹脂溶着技術の導入に踏んでいただくべきステップを説明しています。同時に当技術を始めるうえで重要なデザインガイドと材料適合表もダウンロードできます。
＜デザインガイド＞https://www.ipros.jp/catalo…
2021-06-22 00:00:00.0企業ニュース
クリーンなカット断面
レーザー技術が自動車向けアプリケーションの品質と効率を改善
LPKF のレーザー システムは、プリント基板をクリーンかつ最高の精度でカットします。レーザー技術は、自動車産業における多彩な アプリケーションへの非接触ツールとして大きな可能性を提供します。レーザー技術によって産業用 PCB デパネリングに高品質、柔軟性、およびコスト効率の改善をお約束します。
2021-06-08 00:00:00.0製品ニュース
レーザー樹脂溶着部門　オンラインによる工場出荷試験の導入について
＜プレスリリース＞
LPKF社レーザー樹脂溶着部門では、カメラを導入し工場出荷試験のオンライン化推進しています。当部門では、装置の60-70％が輸出となっており、世界的な協業が進む中、そして、Covid-19の影響による渡航禁止措置が進む中、またお客様の時間とコスト削減要求が増える中、当部門のデジ…
2021-05-26 00:00:00.0企業ニュース
樹脂透過率の簡易な測定にお困りでないですか？
レーザー樹脂溶着装置の歩留まり向上に欠かせない樹脂透過率。その測定を唯一無二の方法で行うLPKFの樹脂透過率測定装置TMG3のデモ機が日本事務所に導入されました。

測定ステップは、
１．TMG3をPCにUSBで接続
２．参照ボタンをクリック
３．測定ボタンをクリック

のたった3ステ…
2021-05-17 00:00:00.0製品ニュース
Savings potential for a sample panel
レーザー基板分割で材料を節約
PCBの基板分割（デパネリング）にレーザーを使用して全周カット（フルカット）することにより大幅に材料とコストを節約することができます。この節約度合いをLPKFの新しいパネルレイアウト最適化ツール（PLOT）を使用することで試算できるようになりました。
2021-04-28 00:00:00.0製品ニュース
LPKF CuttingMaster 3000 Ci: インラインレーザーデパネリングシステム
なぜレーザーデパネリングが最も効率的なカット方法なのか？
エレクトロ二クス業界ではこれまで、レーザーデパネリングは非常にコストがかかるとされてきました。この評価は10年前のレーザー装置にはあてはまるかもしれませんが、最新システムの運用コストの状況は大きく改善されています。レーザーによるデパネリングは幅広いアプリケーションに対応可能であり、最大の効果を得るこ…
2021-04-01 00:00:00.0製品ニュース
プリント基板デパネリングの自動化ライン
基板をきれいに、迅速に、そして材料にストレスを与えることなくカットすることは、効率的なPCBの製造に必要不可欠です。－これはLPKFのレーザーシステムで簡単に実現できます。LPKFは最先端のレーザーデパネリング装置と新製品のPCB搬送ソリューションをご提案します。
2021-03-23 00:00:00.0製品ニュース
Facebook・LiknedInに投稿しました。
Facebook・LiknedInに投稿しました。
Facebookにはレーザー樹脂溶着装置関連を、LinkedInには基板分割機関連をアップいたしました。

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2021-03-08 00:00:00.0企業ニュース
LPKF TMG3 透過率測定装置によるレーザー樹脂溶着の材料認定
レーザー樹脂溶着では、プラスチックの光透過率により2つの部品の溶着
品質が決定されます。 溶着前の材料特性チェックは、完全な品質保証プ
ロセスには必要不可欠です。 LPKFの認定TMG3測定装置は、お客様に
高い測定精度を提供します。詳細は添付のプレスリリースをご覧ください。
2021-03-04 00:00:00.0製品ニュース
高周波アプリケーションへのガラスインターポーザー技術適用
コンパクトなSystem-in-Package (SiP)をガラス基板上に構築

IoTの分野で競争力を維持するには、中規模の産業や計測会社でさえセンサー回路をASIC(application-specific integrated circuits)に統合する必要があります。半導体産業は、開発…
2021-03-04 00:00:00.0企業ニュース
Knowledge Center
LPKF Knowledge Centerのご紹介
LPKF Knowledge Centerのご紹介です。
世界各国でお客様がLPKFの製品を使用したアプリケーションレポートなどがご覧いただけます。
下記URLからご興味がある記事をクリックしてダウンロード！
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2021-02-22 00:00:00.0企業ニュース