弊社のヒートシンク設計サポートと豊富なラインアップとの組合せで、性能・コスト両面で最適なヒートシンクを実現致します。
■高容量向け(コームフィット)
【YXシリーズ】
・出力容量毎の仕様に合わせ、サイズ調整が自由自在
・風洞板金不要のシンプル構造
・パワーモジュール等、デバイスの両面実装が可能
【YKシリーズ/YUシリーズ】
・片面ベースタイプ
・ユニット構成に合わせ、フィンの配置が自由に設定可能
■水冷用(コームフィット)
【YCシリーズ】
・両面ベースタイプ
・標準ラインアップから選択、カスタマイズ対応も可能
■低~中容量向け
【Fシリーズ/Vシリーズ】
・豊富なラインアップから選択、カスタム対応も可能
■ピン実装デバイス向け
【Pシリーズ/FPシリーズ】
・TO220等のピン実装型トランジスタ・ダイオードパッケージ向け放熱フィン
・標準ラインアップ多数、寸法カスタマイズも可能
■表面実装デバイス向け
【SQシリーズ】
・表面実装デバイス向け、空冷用ピンフィンタイプ
・少数試作可能、寸法・加工カスタマイズも可能
基本情報
【設計サポートに付いて】
・各種放熱条件に合わせ、ヒートシンクを最適設計
・評価モデルを製作し、ヒートシンクの性能実測も可能
・製品開発及び評価までのスピードアップをサポート
【ベトナムでの生産対応に付いて】
・低容量モデル向けヒートシンクのコスト対策に
・ASEANのサプライチェーンへの製品供給対策に
・搭載機種専用のカスタム品製作も可能
※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
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