タクトタイム短縮が可能!CFRP化により軽量化・たわみ量低減・振動減衰性の向上
炭素繊維/炭素繊維複合材料『CFRP』の半導体向けの活用事例をご紹介します。 三菱ケミカルはPAN系とPitch系の両方の原料を活用することで多様な 炭素繊維を提供。炭素繊維の特長的な性能は、軽くて、高強度、高弾性率、 ということです。 樹脂と組み合わせた炭素繊維・複合材料として、航空宇宙、スポーツ・ レジャー、産業用途に幅広く活用しております。 【製品事例】 ■用途:半導体製造装置 ■採用パーツ:ピック ■要求特性:軽量化/高剛性/振動減衰性/耐熱性 ■サイズ:全長400mm/全幅150mm/全高2mm ■重量:80g ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
炭素繊維/炭素繊維複合材料『CFRP』の半導体向けの活用事例をご紹介します。 三菱ケミカルはPAN系とPitch系の両方の原料を活用することで多様な 炭素繊維を提供。炭素繊維の特長的な性能は、軽くて、高強度、高弾性率、 ということです。 樹脂と組み合わせた炭素繊維・複合材料として、航空宇宙、スポーツ・ レジャー、産業用途に幅広く活用しております。 【製品事例】 ■用途:半導体製造装置 ■採用パーツ:ピック ■要求特性:軽量化/高剛性/振動減衰性/耐熱性 ■サイズ:全長400mm/全幅150mm/全高2mm ■重量:80g ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。