最終更新日:
2021-11-12 11:17:35.0
タクトタイム短縮が可能!CFRP化により軽量化・たわみ量低減・振動減衰性の向上
炭素繊維/炭素繊維複合材料『CFRP』の半導体向けの活用事例をご紹介します。
三菱ケミカルはPAN系とPitch系の両方の原料を活用することで多様な
炭素繊維を提供。炭素繊維の特長的な性能は、軽くて、高強度、高弾性率、
ということです。
樹脂と組み合わせた炭素繊維・複合材料として、航空宇宙、スポーツ・
レジャー、産業用途に幅広く活用しております。
【製品事例】
■用途:半導体製造装置
■採用パーツ:ピック
■要求特性:軽量化/高剛性/振動減衰性/耐熱性
■サイズ:全長400mm/全幅150mm/全高2mm
■重量:80g
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【CFRPの特長】
■軽量:素材の密度は鉄の1/4、アルミの2/3
■高剛性:鉄を超える弾性率も設計可能
■小径・薄肉設計(コンパクト設計)
■高い振動減衰性
■高熱伝導
■低熱膨張
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価格帯 | お問い合わせください |
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用途/実績例 | 【用途】 ■半導体向け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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三菱ケミカル株式会社 コンポジットパーツ本部 Asia事業部