三菱ケミカル株式会社

コンポジットプロダクツ事業部

【半導体向け活用事例】炭素繊維/炭素繊維複合材料『CFRP』

最終更新日: 2021-11-12 11:17:35.0
タクトタイム短縮が可能!CFRP化により軽量化・たわみ量低減・振動減衰性の向上

炭素繊維/炭素繊維複合材料『CFRP』の半導体向けの活用事例をご紹介します。

三菱ケミカルはPAN系とPitch系の両方の原料を活用することで多様な
炭素繊維を提供。炭素繊維の特長的な性能は、軽くて、高強度、高弾性率、
ということです。

樹脂と組み合わせた炭素繊維・複合材料として、航空宇宙、スポーツ・
レジャー、産業用途に幅広く活用しております。

【製品事例】
■用途:半導体製造装置
■採用パーツ:ピック
■要求特性:軽量化/高剛性/振動減衰性/耐熱性
■サイズ:全長400mm/全幅150mm/全高2mm
■重量:80g

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【CFRPの特長】
■軽量:素材の密度は鉄の1/4、アルミの2/3
■高剛性:鉄を超える弾性率も設計可能
■小径・薄肉設計(コンパクト設計)
■高い振動減衰性
■高熱伝導
■低熱膨張

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■半導体向け

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