三菱ケミカル株式会社

コンポジットパーツ本部 Asia事業部

ピッチ系CFRP 半導体製造装置用途例紹介

最終更新日: 2022-08-26 18:32:40.0
半導体製造装置の性能アップに貢献!CFRPにより軽量化、振動減衰性向上、熱寸法安定性向上の設計が可能です!

『ピッチ系炭素繊維』は軽量・高剛性だけでなく、熱膨張率が低い、熱伝導率が
高いという特長を持っています。

異方性材料の特徴を活かし、狙った方向にのみ物性(弾性率や熱伝導率)を
付与したり、X方向Y方向ともにゼロ熱膨張の設計も可能です。

当社はピッチ系炭素繊維を製造するメーカーとして材料の特長を活かした
適切なCFRP設計提案が可能です。

【特長】
・40~60%の軽量化が可能(対アルミ、対セラミクス)
・振動減衰が速いためタクトタイムの短縮が可能
・熱膨張率を限りなくゼロにできる
・熱による寸法変化を抑えたい部品に使用できる
・熱伝導率が高いため除熱され着火しない
・除熱用途で使用できる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

 

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■半導体ウエハ搬送用途 等
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