セミナー・イベント
掲載開始日:
2021-10-11 00:00:00.0
当社は2021年10月27日（水）~29日（金）に東京ビッグサイトで開催される
「電子機器2021トータルソリューション展 (JPCA Show)」に出展いたします。
我々のフィルム技術で電子機器関連分野に新たなソリューションを提供します。ぜひお越しください。
【出展製品のご紹介】
◆高耐熱プレスクッション材 『珪樹』
・・・シリコーンゴムフィルムと耐熱基材の複合材です。
高いカスタマイズ性に加え、高温(～300℃程度)で繰り返し使用可能。
使い捨てにならないため環境負荷低減にも貢献します。
◆「柔軟性エポキシフィルム」
・・・エポキシ樹脂ならではの優れた密着性に加え、ゴムライクな柔軟性および復元性をプラス。
ストレッチャブル、ウェアラブル用途をはじめ様々な用途に展開可能です。
◆高速通信基板用材料 New『IBUKI』（初公開）
・・・あのIBUKIが帰ってきた！？5G対応材料としてバージョンアップ。
低CTE、低温加工そのままに高周波特性を追加しました。
本展示会で初公開となります。乞うご期待ください！
※上記含む計14品の出展を予定しています。
| 開催日時 | 2021年10月27日（水） ～ 2021年10月29日（金） 10:00 ～ 17:00 |
|---|---|
| 会場 |
東京ビッグサイト 南1-3ホール （三菱ケミカル 小間番号：２A-01） |
| 参加費 |
無料 事前にWEBにて来場登録をお願いします |
お問い合わせ
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三菱ケミカル株式会社 工業・メディカルフィルムズセールスグループ