当社が開発したユニークな2製品をご紹介いたします。
『珪樹(TM)』は、当社独自の加工技術により生まれた高耐熱プレス用クッション材です。
50μm~500μmの極薄に対応でき、繰り返し使用いただけます。
また、当社では伸縮性・柔軟性に優れた『柔軟性エポキシフィルム』も開発。
プリント基板の防振性対策や電子部品の衝撃吸収材など幅広い用途を想定しています。
【特長】
<高耐熱プレス用クッション材『珪樹(TM)』>
■不織布を使用していないため工程内での粉塵発生を抑制
■基材付きのため、プレス時にフィルムが面方向に伸びず、横ずれを抑制
<柔軟性エポキシフィルム(開発品)>
■硬化済みのため融点をもたず、溶融しない
■低分子量シロキサンを含まない
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基本情報
【その他の特長】
<高耐熱プレス用クッション材『珪樹(TM)』>
■厚さとゴム硬度の調整により、圧力、沈み量の微調整が可能
■基材複合品であるためコシがあり、ハンドリング性が良好
■ゴム表面状態の凹凸調整も可能
<柔軟性エポキシフィルム(開発品)>
■CFRPプリプレグや金属との密着性に優れる
■表面のタック性を落としたエンボスタイプも用意
■薄膜のため、ロール形態での納入が可能
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価格帯 | お問い合わせください |
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