最終更新日:
2024-05-31 09:18:35.0
高周波通信に対応!銅箔との強密着性、低吸水性を有するフィルム
『BeLight(TM)』は、高周波領域における伝送損失を
軽減させた超低誘電フィルムです。
誘電正接を0.0003(28GHz)に抑え、主流となっている
フッ素樹脂以上の水準を達成。
また、本フィルムはレーザーでの加工が容易であり、
銅箔との強密着性、低吸水性を有しております。
【特長】
■高周波領域における伝送損失を軽減
■誘電正接は0.0003(28GHz)
■主流となっているフッ素樹脂以上の水準を達成
■レーザーでの加工が容易
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