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2022-11-30 00:00:00.0
【New!! 2022年秋版 最新測定事例集をリリース】光学式3D表面粗さ・輪郭形状測定機「エレクトロニクス&半導体編 2022秋」：世界のエレクトロニクス・半導体業界で採用された測定事例をご覧頂けます。

エレクトロニクス・半導体関連の最新測定事例を掲載！

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0.02μmの高分解能で、100×100mmサイズを高速（約1分）測定（MarSurf CL)

0.02μmの高分解能で、100×100mmサイズを高速（約1分）測定（MarSurf CL)

カタログニュース   掲載開始日: 2022-11-30 00:00:00.0

【『MarSurf CP/CL・CMシリーズ』最新測定事例集進呈中！】
CLは高速ラインセンサを搭載。
Z方向0.02μmの高分解能で100×100mmサイズを約1分で測定。
CPは Z方向6nmの高分解能。
ワーキングディスタンス 70mmで、表面に高低差のあるワークにも対応。
CMはポータブル型を含む共焦点顕微鏡。
2nmの高分解能をもち、大型・動かせないワークにも好適。

■評価項目例 3D／2D：
・表面粗さ(R)・断面粗さ(S)・輪郭・真直度
・断面積・層厚・反り/平坦度・形状・体積／摩耗

■掲載測定事例
ウエハー（反り・バンプ・研磨）
CMPパッド（受け入れ検査・製造ライン上での検査）
ウエハーレベルレンズ・ウエハーレベルオプティクス（寸法・体積）
マイクロレンズアレイ（幾何形状）
ダイアタッチ（ボンドライン厚・ダイ／エポキシの高さ・輪郭解析）
BGAはんだボール（径・高さ・共平面性）
マイクロビア
ワイヤーボンディング（ボール/パッド/ワイヤの幾何形状）
MEMS（粗さ・反り）
表面実装部品（コンタクトの共平面性）
フィルム厚み

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MarSurf CP／CL は往復移動時の双方向スキャンによって 測定スピードを高めた非接触式の3D表面形状測定機です。 ■MarSurf CP 6nm(Z方向)・1μm(X方向)の高分解能、ワーキングディスタンス 70mmで、 表面に高低差のあるワークにも対応 ■MarSurf CL 高速ラインセンサを搭載 0.02μm(Z方向)・1μm(X方向)の高分解能で 100×100mmサイズを約1分という短時間で測定 【特長】 ■表面粗さ・輪郭・真直度・断面積・平坦度・体積などの測定に ■グラナイト製のベースを採用し、大型で重いワークにも対応 ■全自動測定でスキルに依存しない高速測定が可能(CP) ■微小な傷の検出や極小部位の測定に好適(CL) 【評価項目例 3D／2D】 ・表面粗さ(R)　・断面粗さ(S)　・輪郭　・真直度 ・断面積　・層厚　・反り/平坦度　・形状　・体積／摩耗 ※測定事例集　随時更新 「PDFダウンロード」よりご覧ください

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