『NCG』は、光干渉技術による厚み測定器です。 連なる光の波がワークの接合部面で反射し戻された干渉により層の厚さを 計算し、計測。ガラス、プラスチック、シリコンウェハー等、異なる材質の 厚みを管理するように設計されています。 当製品は、様々なマシンに接続し、高精度かつ高速に部品の厚さ管理ができ、 スペック上の仕様制限内のドライまたはウェット環境で機械上または 機械内部で使用できます。 【特長】 ■目的の公差内の加工精度を保証 ■サイクルタイムを短縮 ■コントロールされた安定した生産を維持するための制御 ■機械的な変動に対する補正 ■測定結果の履歴 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
弊社は2024年1月24 日(水)より東京ビッグサイトで開催される「半導体・センサ パッケージング展(ネプコンジャパン)」 へ出展いたします。(ブース番号:E31-15)
本展示会では、本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。
ぜひ弊社ブースにお立ち寄りの上、ご覧いただきたくご案内申し上げます。
展示製品:
・非接触式厚さ測定ゲージ(インターフェロメトリ技術)
・非接触式距離/厚さ/膜厚測定器(クロマティックコンフォーカル技術)
下記URL より、入場用バッジの登録を行い、入場用バッジを事前にカラー印刷出力の上、会場にお越しください。*
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=0916133079345892-04F
*来場は「事前登録制」です。
開催日時 | 2024年01月24日(水) ~ 2024年01月26日(金) 10:00 ~ 17:00 |
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会場 | 東京ビッグサイト(東展示棟) |
参加費 |
無料 [詳細・申し込み]ボタンから事前登録の上、来場バッジをプリントアウトしてお持ちください。 |
お問い合わせ
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