マーポス株式会社

2023-12-11 00:00:00.0
半導体・センサ パッケージング展(ネプコンジャパン)出展のご案内

Nepcon Japan

Nepcon Japan

セミナー・イベント   掲載開始日: 2023-12-11 00:00:00.0

弊社は2024年1月24 日(水)より東京ビッグサイトで開催される「半導体・センサ パッケージング展(ネプコンジャパン)」 へ出展いたします。(ブース番号:E31-15)

本展示会では、本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。

ぜひ弊社ブースにお立ち寄りの上、ご覧いただきたくご案内申し上げます。

展示製品:
・非接触式厚さ測定ゲージ(インターフェロメトリ技術)
・非接触式距離/厚さ/膜厚測定器(クロマティックコンフォーカル技術)

下記URL より、入場用バッジの登録を行い、入場用バッジを事前にカラー印刷出力の上、会場にお越しください。*
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=0916133079345892-04F

*来場は「事前登録制」です。

開催日時 2024年01月24日(水) ~ 2024年01月26日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 東京ビッグサイト(東展示棟)
参加費 無料
[詳細・申し込み]ボタンから事前登録の上、来場バッジをプリントアウトしてお持ちください。

関連製品情報

光干渉測定器『NCG』
光干渉測定器『NCG』 製品画像
サイクルタイムを短縮!汎用性があり、簡単に使えるように設計されている光干渉測定器

『NCG』は、光干渉技術による厚み測定器です。 連なる光の波がワークの接合部面で反射し戻された干渉により層の厚さを 計算し、計測。ガラス、プラスチック、シリコンウェハー等、異なる材質の 厚みを管理するように設計されています。 当製品は、様々なマシンに接続し、高精度かつ高速に部品の厚さ管理ができ、 スペック上の仕様制限内のドライまたはウェット環境で機械上または 機械内部で使用できます。 【特長】 ■目的の公差内の加工精度を保証 ■サイクルタイムを短縮 ■コントロールされた安定した生産を維持するための制御 ■機械的な変動に対する補正 ■測定結果の履歴 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
色彩共焦点式技術、厚さ測定向け非接触式測定<総合カタログ進呈>
色彩共焦点式技術、厚さ測定向け非接触式測定<総合カタログ進呈> 製品画像
デリケートなワークを傷つけず、破壊検査なしで高品質なワークを生産可能。ワークや環境の変動に強い完全同期システムです。

色彩共焦点式(クロマティック・コンフォーカル) 測定技術を使用したセンサー及びコントローラー。 お客様のワークや環境にあわせて各種ご提供します。世界の自動車・半導体・ガラス業界などで利用されています。 <利点> - 柔らかい素材や透明でない素材の測定に適した非接触技術 (例. アルミロール、銅ロール、リチウムイオン電池セパレーター) - 5µmから層の厚さを測定可能 - インラインでの使用に適した広い測定範囲 - 高感度、高精度 (実際のアプリケーションにおける総厚さの再現性範囲は1µm以内) - 測定フォークまたはゲージング機器一式の提供可能 - Quick-SPCソフトウェアオプションにより、統計処理とデータ転送が可能 下記の課題をお持ちのお客様はぜひ、PDFダウンロードの上、ご相談ください。 - ワークや環境の変動 - 複数のセンサーを使用した同期 - 機械的位置合わせ(傾斜またはずれ) - 測定の詳細把握 - カスタマイズが必要な特別なアプリケーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
添付資料
お問い合わせ内容  必須
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

マーポス株式会社