『NCG』は、光干渉技術による厚み測定器です。 連なる光の波がワークの接合部面で反射し戻された干渉により層の厚さを 計算し、計測。ガラス、プラスチック、シリコンウェハー等、異なる材質の 厚みを管理するように設計されています。 当製品は、様々なマシンに接続し、高精度かつ高速に部品の厚さ管理ができ、 スペック上の仕様制限内のドライまたはウェット環境で機械上または 機械内部で使用できます。 【特長】 ■目的の公差内の加工精度を保証 ■サイクルタイムを短縮 ■コントロールされた安定した生産を維持するための制御 ■機械的な変動に対する補正 ■測定結果の履歴 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
オンラインセミナーを下記のとおり開催いたします。
進化を続ける半導体業界において、現在、微細化、集積化が進む最先端の「次世代半導体」は特に注目を浴びています。それとともに、最先端の半導体製造工程ではキズ・コンタミ等のダメージを与えず、厚さコントロール、形状測定を行うことはもとより、精密で正確な測定技術がさらに必要とされています。
本セミナーでは、最先端半導体製品を実現する解決策として、接触式・非接触式センサーを用いた厚さ測定のための新アプリケーション「P3CF」をはじめ、非接触式センサーを用いたナノレベルの厚さ測定、表面形状測定(トポグラフィー、反りなど)などの事例を含めてご紹介いたします。
日時: 2024年3月12日(火)14:00~15:00
講師: マーポス株式会社 営業開発部セミコンダクターインダストリアルマネージャー
このような方におすすめ:
・半導体製造に従事されているお客様
・ウェハーの厚み測定に課題をお持ちのお客様
・半導体製造プロセスにおいて、表面形状や寸法測定での課題をお持ちのお客様
申し込み方法: 下記、申し込みフォームよりご登録ください。
開催日時 | 2024年03月12日(火) 14:00 ~ 15:00 Zoom ウェビナー |
---|---|
参加費 |
無料 |
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
マーポス株式会社 本社(東京オフィス)、大宮オフィス、富山オフィス、豊田オフィス、大阪オフィス、広島オフィス