マーポス株式会社

2021-11-15 00:00:00.0
SEMICON Japan 2021 Hybrid 出展のご案内

SEMICON Japan 2021 Hybrid

SEMICON Japan 2021 Hybrid

セミナー・イベント   掲載開始日: 2021-11-15 00:00:00.0

弊社は2021年12月15日(水)より東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2021 Hybrid」 へ出展いたします。(ブース番号:1720)

本展示会では、半導体製造プロセスの信頼性と性能の向上に関係する半導体産業専用アプリケーション及び非接触測定器を主に展示いたします。

弊社ブースにてお目にかかれますことを、心よりお待ち申し上げております。

展示製品:
・非接触式厚さ測定ゲージ(インターフェロメトリ技術)
・非接触式距離/厚さ測定器(クロマティックコンフォーカル技術)
・レーザー式外径測定ゲージ 等

開催日時 2021年12月15日(水) ~ 2021年12月17日(金)
10:00 ~ 17:00
本展示会の入場には事前登録が必須です。
会場 東京ビッグサイト(東展示棟)
参加費 無料
本展示会の入場には事前登録が必要です。

関連製品情報

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光干渉測定器『NCG』 製品画像
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『NCG』は、光干渉技術による厚み測定器です。 連なる光の波がワークの接合部面で反射し戻された干渉により層の厚さを 計算し、計測。ガラス、プラスチック、シリコンウェハー等、異なる材質の 厚みを管理するように設計されています。 当製品は、様々なマシンに接続し、高精度かつ高速に部品の厚さ管理ができ、 スペック上の仕様制限内のドライまたはウェット環境で機械上または 機械内部で使用できます。 【特長】 ■目的の公差内の加工精度を保証 ■サイクルタイムを短縮 ■コントロールされた安定した生産を維持するための制御 ■機械的な変動に対する補正 ■測定結果の履歴 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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膜厚計測向け非接触式測定ソリューション『IRIX』 製品画像
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