「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する
切断・研磨で50年、お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。
特に研究・技術・開発・工学・地学分野などで長年お役立て頂いております。
電子材料や単結晶材料・複合材・セラミックス切断には「ラボカッター」（MC-120）、金属材料の切断には「金属用ラボカッター」（MC-122）がお薦めです。
テーブルはリニアボールガイドで保持され、切断方向への移動が滑らか
その為、切れ味（切断特性）を指先で抵抗感触としてとらえやすく、送り速度の微調整が容易です。
※詳細はカタログをご覧頂くか、ご不明な点はお気軽にお問い合わせ下さい。
Web会議でのお打合せ、テスト加工の相談も承っております。
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