株式会社マルトー 本社

【加工事例】IC内部の配線接続状況検査

最終更新日: 2024-03-28 09:33:41.0

  • カタログ

株式会社マルトーのIC加工事例をご紹介。

CDドライブ用IC内部の配線接続状況検査を目的とした製品の
加工事例をご紹介いたします。

【概要】
■樹脂包埋
 ・試料を角型モールド R-40とテクノビット4006で包埋
 ・テクノマットを使用して加圧重合
■切断(薄切)
 ・樹脂包埋した試料を薄片チャックに貼り付け
 ・マイクロカッターとダイヤモンドブレードMEで薄切
■研磨
 ・薄切した試料をケンビ65に仮止め接着
 ・ドクターラップで鏡面研磨

※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【加工工程】
■切断(薄切)
 <主な使用機器>
 ・マイクロカッター MC-201N
 ・薄片チャック
■切断面研磨
 <主な使用機器>
 ・ドクターラップ ML-180
 ・ケンビガイドアーム
 ・ケンビ65 MKJ-65

※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途/実績例 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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