【加工事例】シリコンブロックの切断・研磨株式会社マルトーのシリコン加工事例をご紹介！
10×10×10mmのブロック切り出し、及び全面鏡面研磨を行った
事例をご紹介いたします！
【概要】
■切断（ブロック切り出し）
・アドフィックスでセラミックスマウント台に固定したシリコンを、
クリスタルカッター・ノバII型とダイヤモンドブレードCDを使用して
10×10×10mmのブロックに切り出し
■全面研磨
・10×10×10mmのブロックに切り出したシリコンをアルコワックス542Mで
ケンビ65に貼り付け、低周速ドクターラップで鏡面研磨
※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にご連絡ご相談下さい！
【加工工程】
■切断（ブロック切り出し）
＜主な使用機器＞
・クリスタルカッター ノバII型 MC-416Y
・水平回転式バイス MBM-360A
■全面研磨
＜主な使用機器＞
・低周速ドクターラップ ML-180SL
・強制駆動アーム MKL-300
・ケンビ65 MKJ-65
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■切断（ブロック切り出し）
＜主な使用機器＞
・クリスタルカッター ノバII型 MC-416Y
・水平回転式バイス MBM-360A
■全面研磨
＜主な使用機器＞
・低周速ドクターラップ ML-180SL
・強制駆動アーム MKL-300
・ケンビ65 MKJ-65
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