研究目的に合わせて様々な条件下での研磨・研削が可能なラップ研削機。新材料の研削・研磨加工及び、加工条件テストが可能。
新材料の研削・研磨加工はもとより、組織観察用試料の作製や高精度鏡面研磨、CMPなど多岐にわたる加工条件テストができます。
■ 切込方式は、強制切込方式と定圧研磨方式とが選択でき、上定盤・下定盤共に独立で駆動が可能
■ 新材料の研削・研磨加工はもとより、組織観察用試料の作製や高精度鏡面研磨、CMPなど多岐にわたる加工条件テストができる
■ オプションでELIDユニットの搭載が可能
■ ワンチャッキングで粗研削からラッピング・ポリシングの複合研削・研磨加工ができる(ラップ研磨=強制切込・定圧研磨)
研究目的に合わせて様々な条件下での研磨・研削を可能とするラップ研削機
※ オンライン打合せ対応しております。
詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問合せ下さい。
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型番・ブランド名 | MG-822GP2 |
用途/実績例 |
・ シリコンウエハ、ハードディスク用基板(結晶化ガラス) ・ 水晶振動子、メカニカルシール、ブロックゲージ ・ その他電子、光学部品の精密研削・研磨 |
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