あるモバイル端末メーカー様では、FPC上に実装されたICの保護絶縁にホットメルトモールディングを採用しています。
実装部の保護、絶縁のほか、FPCと極薄ガラエポ基板の継目部の断裂対策としても活躍しております。
詳細は添付ダウンロードにて御確認ください。
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Vol.17 FPC1510.pdf [153KB]
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