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名東電産株式会社 注目製品情報

  • 基板の放熱性アップ&小型化に『銅埋め込み基板』
    『銅埋め込み基板(implanted copper substrates)』は、熱伝導性の高い銅板(398W/mk)を放熱部品の下に埋め込む基板です。放熱したい箇所に局所的に銅板を埋め込む為、銅コア基板より安価、且つ軽量化が出来ます。 【本製品が選ばれるポイント】 ○どんな基材にでも対応! ○銅を厚くするよりも安価に放熱対策! ○ヒートシンク利用に比べて場所を取らず、小型化を実現! ○埋め込む銅のサイズは幅2.0mm~(応相談) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
    最終更新日:2017-07-01 12:01:44.0
  • プリント配線板『側面めっき/異種材張合わせ/キャビティ 基板』
    名東電産株式会社では、「側面めっき基板」「異種材張合わせ基板」「キャビティ基板」等のプリント配線板の製造・販売を行っております。 「側面めっき基板」は基板の外形端面にめっき処理を行うことにより、シールド効果を実現します。 「異種材張合わせ基板」は高周波材とエポキシ樹脂の張り合わせ等、ご希望に合わせた組み合わせが可能です。 「キャビティ基板」は電子部品を基板に埋め込む構造よりも簡単に製作できます。 【特長】 ○側面めっき基板 →側面部分にハーフスルホールを形成可能 →基板側面部分の全周にメッキを形成することも可能 ○異種材張合わせ基板 →多層ワークサイズは少量多品種に備えて様々なサイズをご用意 →耐熱フラックス、無鉛半田レベラー、金めっき処理等の表面処理に対応 ○キャビティ基板 →モジュールの低背位化が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
    最終更新日:2017-07-01 12:01:44.0
  • 受託サービス『プリント基板配線 特性インピーダンス測定』
    名東電産株式会社では、プリント基板の配線における特性インピーダンス測定を、テストクーポンを用いたTDR測定で行っています。 データ伝送の高速化により、デジタル信号の伝送損失や反射による波形ひずみなどの問題が懸念されています。 そこで、伝送特性要因のひとつである特性インピーダンスを整合(マッチング)させることが特に重要となります。 【メリット】 ○インピーダンスを整合させることにより →信号の損失が少なくなる →効率よく伝送させることが出来る 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
    最終更新日:2017-07-01 12:01:44.0

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