上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
より軽く、高い放熱性を実現！アルミを使用した軽量導体高放熱基板
【掲載内容 ※詳しくはカタログをご覧ください。】
『L&H Board(Light body and higt Heat radiation Board)』は、アルミを使用することにより、軽量化、高い放熱性を得ることが出来る基板です。
金属導体を用いることにより、直接はんだ付けによる部品実装が可能です。
高輝度LED実装基板、車載基板（HCV/EV車電源基板）、大電流電源基板、各種インバータ基板、高周波用基板、太陽光発電基板などの用途に適しています。
【特長】
○自社技術により、強固な密着性の確保
○コアアルミ材、表面アルミ材の厚み変更可能
○絶縁層はエポキシ樹脂、特殊樹脂共に使用可能
○ご希望に合わせて製作可能
『L&H Board(Light body and higt Heat radiation Board)』は、アルミを使用することにより、軽量化、高い放熱性を得ることが出来る基板です。
金属導体を用いることにより、直接はんだ付けによる部品実装が可能です。
高輝度LED実装基板、車載基板（HCV/EV車電源基板）、大電流電源基板、各種インバータ基板、高周波用基板、太陽光発電基板などの用途に適しています。
【特長】
○自社技術により、強固な密着性の確保
○コアアルミ材、表面アルミ材の厚み変更可能
○絶縁層はエポキシ樹脂、特殊樹脂共に使用可能
○ご希望に合わせて製作可能
関連情報
軽量導体高放熱基板『L&H Board』
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【仕様（厚銅基板との比較）】
［項目：軽量導体高放熱基板（厚銅基板）］
○比重：2.7（8.9）
○比抵抗(10⁻⁶Ω/cm)：2.7（1.7）
○熱伝導率(W/mk)：220（398）
○線膨張係数(10⁻⁶/℃）：23.1（16.8）
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
