名東電産株式会社

少ロット・開発向け!車載や電源用に。厚銅基板(大電流基板)

最終更新日:2018-04-24 13:55:10.0

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最大400μmの銅厚でパワーデバイスなどの放熱対策や電力供給に!トランスやモーターなど基板上に形成も

名東電産の「厚銅基板(大電流基板)」は、車載用や電源用などに使われる発熱デバイスの放熱と電流供給に適した基板です。
従来の35μmに対し導体(銅)厚を増すことで電源回路と制御回路を同一基板に形成できます。厚銅コイルパターンの作成によりトランス回路、モーター回路が基板上に作成できます。

【基板スペック】
■外層銅箔厚さ:70μm~200μm
■内層銅箔厚さ:70μm~400μm
■高放熱樹脂 :~8W/mK
■貼り合わせ :高放熱樹脂と銅など
■層数    :2層~10層までの実績あり(仕様は要相談)
■銅板    :C1020(無酸素) or C1100(タフピッチ)

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少ロット・開発向け!車載や電源用に。厚銅基板(大電流基板)

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

車載や電源用に。厚銅基板(大電流基板)

通常の基板よりも厚さや放熱・耐熱、パターンの幅などを大きくしたいけど、基板のサイズはなるべく大きくしたくない…など、ご要望ありませんか?ワット数や放熱性、熱伝導率を上げるにはパターンの幅を大きくする必要があります。

名東電産では、基板メーカーとして材料の調達から開発・製造を行っており、お客様の要望に合った厚銅基板を開発できます。最大400μmの厚銅を製造できるため、高い熱伝導率を発揮、しかも放熱性もあげることで基板の性能を上げることができます。また基板がコイル替わりにもなります。

※厚銅の詳しい内容はPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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