メテック株式会社

注目製品情報

  • 【技術資料】粗化ニッケルめっき
    ニッケルめっきの粒子を粗化し、樹脂との密着強度を向上させます。 【特徴】  ・樹脂との密着強度の向上。通常ニッケルの3倍。  ・エッチング粗化と比べコストが安くできます。  ・樹脂の種類に合わせ粗化粒子をコントロールする事で、   樹脂ごとに最適な密着強度が確保できます。  ・個片から~フープまで試作対応可能です。 【用途例】 ・パワー半導体へのニッケルめっきとして樹脂との密着強度が  通常ニッケルに比べ3倍になりました。 ・コネクタの防水性UPとしての採用も予定されております。 従来からある表面をエッチングにて粗化するタイプとは異なり、 めっき時に粒子を粗化するタイプですので、エッチング工程が省略でき、 通常のニッケルめっきからのコストアップを抑制します。 ※詳細はPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。
  • Sn(錫)とAg(銀)を一貫でめっき『フープ式2色めっき』
    フープ製品に対して一貫工程でSn(錫)めっきとAg(銀)めっきができます。 ボンディング部にはAg(銀)めっき、コネクタ部にはSn(錫)めっきを施します。 【特徴】 ■コスト削減 ・一貫工程で処理できるため、めっき加工費が半減できます。 ・Snめっきがついた状態で納入致しますので、外装錫めっき工程が  省略できます。 ■部分めっきエリアの管理 ・液面制御でめっきエリアを管理します。(公差±2.0mm) ■あらゆる材料に ・鉄材/銅材/42材が対応可能です。 ※詳細はお問い合わせください。
  • スポット銀(Ag)フープめっき 『部分銀(Ag)フープ』
    フープタイプの製品にスポット銀(Ag)めっきを行います。 プレス前のプリめっきとしても、プレス後の製品めっきとしても対応可能です。 【特長】 ■高性能 エリア公差は±0.75mmで、ほとんどの製品仕様に合致します。 ■コスト削減 エリアを制御する事で、大幅に金属使用量を低減。 ■対応メーカーの減少 フープタイプのスポット銀(Ag)めっきは国内で対応しているメーカーは一握りです。 メテックは100年間の歴史で培った技術で、お客様のご希望にお応えします。 ※詳細は、お問い合わせください。

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