メテック株式会社

粗化ニッケルめっき

最終更新日:2017-11-21 16:31:46.0

樹脂との密着強度が通常のニッケルめっきの3倍!!

ニッケルめっきの粒子を粗化し、樹脂との密着強度を向上させます!

【用途例】
・パワー半導体へのニッケルめっきとして樹脂との密着強度が
 通常ニッケルに比べ3倍になりました。
・コネクタの防水性UPとしての採用も予定されております。

従来からある表面をエッチングにて粗化するタイプとは異なり、めっき時に粒子を粗化するタイプですので、エッチング工程が省略でき、通常のニッケルめっきからのコストアップを抑制します。

 ・樹脂との密着強度の向上。通常ニッケルの3倍。
 ・エッチング粗化と比べコストが安くできます。
 ・樹脂の種類に合わせ粗化粒子をコントロールする事で、
  樹脂ごとに最適な密着強度が確保できます。
 ・個片から~フープまで試作対応可能です。
 
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発売日 取扱い中
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用途/実績例 パワー半導体、コネクタなど

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