『Therplim』 Wear resistance gradeTherplim「TS2400W」achieves higher strength, lower wear than PEEK! 最終更新日: 2021-06-10 10:23:59.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
聚酰亚胺Therplim Low Friction Grade适用于复杂形状的构件和高性能模制构件!高流动性允许高纤维填充 最終更新日: 2021-06-02 17:59:10.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
用于“Therplim”CFRP 的基质树脂由于其高耐热性和良好的成型加工性,最适合 CFRP 基体树脂 最終更新日: 2021-06-02 17:36:25.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
热塑性聚酰亚胺树脂Therplim粉末填料应用CFRP韧性赋予剂韧性提高、滑动性提高、低介电等多种粉末添加效果!介绍粉末填料应用 最終更新日: 2021-06-02 17:37:37.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
用于高速通信设备(5G)的低介电热塑性聚酰亚胺Therplim适用于在宽频段具有良好介电性能的超级工程塑料和下一代(5G)通信设备材料 最終更新日: 2021-06-02 16:42:22.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
『Therplim』 Low Friction GradeFor complex shape members and high-performance molded members! 最終更新日: 2021-05-31 16:02:58.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
Therplim impact modifier forCFRP「Therplim」 provides toughness, slidability and low dielectric. 最終更新日: 2021-06-17 17:13:57.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
Matrix resin for CFRP 『Therplim』High heat resistance and good moldability for CFRP matrix resin. 最終更新日: 2021-06-17 16:41:41.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
Thermoplastic polyimide Therplim Polyimide resin that has both moldability and heat resistance. 最終更新日: 2021-07-08 09:03:25.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
高速通信機器(5G)向け低誘電熱可塑性ポリイミド「サープリム」幅広い周波数帯で良好な誘電特性を持つスーパーエンプラ、次世代(5G)通信機器向け材料に好適! 最終更新日: 2021-05-28 09:49:08.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム摺動グレードTSシリーズ』サープリム摺動グレード「TS2400W」はPEEK摺動グレードより高い強度、弾性率、低摩耗、低動摩擦係数を実現! 最終更新日: 2021-06-24 13:21:42.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
サープリム ギア・ベアリング成形例185℃と高いガラス転移温度!様々な成形が可能なギア・ベアリング成形例をご紹介 最終更新日: 2021-06-24 13:28:38.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
サープリムフィルム成形例Tg185℃、Tm323℃!低誘電特性、高靭性を誇るサープリムのフィルム成形例をご紹介 最終更新日: 2021-06-24 13:27:47.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
「サープリム」粉体フィラー用途(CFRP靭性付与剤)靭性向上や摺動性改善、低誘電など粉体添加効果は多数!粉体フィラー用途をご紹介 最終更新日: 2021-06-24 13:23:41.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード