マイクロモジュールテクノロジー株式会社
最新ニュース
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- 2023-01-12 00:00:00.0
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- 【2023年1月25日(水)～27日(金)】「ネプコンジャパン 2023」出展のお知らせ
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- 2022-01-11 00:00:00.0
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- 【2022年1月19日(水)～21日(金)】ネプコンジャパン東京に出展のお知らせ
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- 2021-10-20 00:00:00.0
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- 【2021年10月27日（水）～29日（金）】Smart Sensing2021に出展のお知らせ
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- 2020-10-15 00:00:00.0
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- ネプコン名古屋に出展いたします！
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- 2020-01-06 00:00:00.0
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- 【2020年2月5日(水)～2月7日(金)】テクニカルショウヨコハマ2020に出展致します
マイクロモジュールテクノロジー株式会社について
最新実装技術によるモジュール革命宣言！
当社は、ベアチップ直接実装や、基板間接合のマイクロ接合技術を追求し、あらゆる商品の小型・薄型化、高機能化、コスト力強化の取り組みにより高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。
特に商品の小型・薄型化に必要なベアチップ直接実装による回路実装基板の小型化やモジュール化を構想から開発設計、試作、評価、解析、量産までを行っております。
また、リーズナブルにご提供すべく保有している社内工場によりワンストップサービスを実現。
今まで小規模生産のためコスト面で導入が難しかったベアチップ直接実装を当社のモジュール技術とものづくりにより実現いたします。
また、弊社工場内クリーンルームのクラスは100~1000となっております。
電子機器の回路実装基板の小型・薄型化・モジュール化のご検討の際にはお気軽にご相談ください。
特に商品の小型・薄型化に必要なベアチップ直接実装による回路実装基板の小型化やモジュール化を構想から開発設計、試作、評価、解析、量産までを行っております。
また、リーズナブルにご提供すべく保有している社内工場によりワンストップサービスを実現。
今まで小規模生産のためコスト面で導入が難しかったベアチップ直接実装を当社のモジュール技術とものづくりにより実現いたします。
また、弊社工場内クリーンルームのクラスは100~1000となっております。
電子機器の回路実装基板の小型・薄型化・モジュール化のご検討の際にはお気軽にご相談ください。