＜7,000 台超の実績をもとに提案＞ミクロン精密の『Factory Automation』製品カタログ | カタログ

最終更新日: 2022-07-25 13:30:12.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

【その他の特長】
■異常負荷検出による強制停止機能により、セットアップ作業中の工具破損事故を抑制
■高速オシレーションテーブル上でも安定した測定が可能な、ノイズフィルタリングシステムを採用
■砥石の研削性が変化しても目標の研削抵抗に短時間で収束させる、独自のオートゲイン調整システムを導入

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部品受託加工サービス

【加工設備】
■心なし研削盤
■内面研削盤
■マシニングセンタ
■フライス盤
■平面研削盤
■円筒研削盤
■旋盤

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内面研削盤用高周波スピンドル『MIS-150P/0.5型』

【その他の仕様】
■潤滑油：ISO VG 32
■エアパージ配管：1本(0.2MPa)
■空気消費流量：110L/min
■スピンドル冷却液：ISO VG 2
■質量：5.0kg

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【動画】「センターレス研削の仕組み」

〈ミクロン精密株式会社〉
営業品目：心なし研削盤（センタレスグラインダ）及び内面研削盤（インターナルグラインダ）とその周辺装置

【動画】「センタレス研削とは？造円作用の原理・成円機構の仕組み」

〈ミクロン精密株式会社〉
営業品目：心なし研削盤（センタレスグラインダ）及び内面研削盤（インターナルグラインダ）とその周辺装置

コンパクトセンタレスグラインダ『MSA-250-A0』

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センタレスグラインダ『MPC-450II-GS』

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高精度小型インフィード専用機『MPC-150HP-A1』

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センタレスグラインダ『MD-600II』

【仕様】
■加工物直径(mm)：φ2～φ75
■研削砥石寸法(mm)：φ610×170×φ304.8
■据付床面積(mm)：2,800×1,500
■本体質量(kg)：5,500

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センタレスグラインダ『MD-12DC』

【仕様】
■加工物直径(mm)：φ0.5～φ15
■研削砥石寸法(mm)：φ305×100×φ180
■据付床面積(mm)：1,750×900
■本体質量(kg)：1,100

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センタレスグラインダ『MPC-600II-SP-RD』

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センタレスグラインダ『MPC-500C』

【仕様】
■加工物直径(mm)：φ5～φ80
■研削砥石寸法(mm)：φ510×75×φ228.6
■据付床面積(mm)：1,100×1,000
■本体質量 (kg)：3,500

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自動段取り機『MSL-600III-15D』

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小型センタレスグラインダ『MSA-250BN』

【仕様】
■加工物直径(mm)：φ1～φ25
■研削砥石寸法(mm)：φ255×150×φ127
■据付床面積(mm)：1,500×1,400
■本体質量(kg)：4,000

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センタレスグラインダ『MPC-600IV』

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センタレスグラインダ『MPC-600III-GS』

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ねじ研削盤『MPC-500II-TH』

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センタレスグラインダ『MPC-300』

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小型センタレスグラインダ『MPC-250HP-CS』

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センタレスグラインダ『MPC-250HP-A0』

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センタレスグラインダ『MD-450』

【仕様】
■加工物直径(mm)：φ1～φ50
■研削砥石寸法(mm)：φ455×150×φ228.6
■据付床面積(mm)：2,500×1,100
■本体質量(kg)：2,500

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小型内面研削盤『MIG-10Ui（Pi）』

【仕様（抜粋）】
■最大ID：φ10mm
■最大外径：φ15mm
■最大長さ：15mm
■Zテーブル
　・モーター：2.4kW
　・最小分解能：0.0001mm
■重量：2000kg

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内面研削盤『MIG-10Ui（Pi）-A1』

【仕様（抜粋）】
■最大ID：φ0.5mm
■最大外径：φ10mm
■最大長さ：10mm
■Zテーブル
　・モーター：2.0kW
　・最小分解能：0.0001mm
■重量：1000kg

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内面研削盤『MIG-10U（P）-A1』

【仕様（抜粋）】
■最大ID：φ0.5mm
■最大外径：φ10mm
■最大長さ：10mm
■Zテーブル
　・モーター：0.75kW
　・最小分解能：0.0001mm
■重量：1000kg

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複合加工『MIG-101i』

【仕様（抜粋）】
■最大ID：φ10mm
■最大外径：φ20mm
■最大長さ：50mm
■Z1／Z2テーブル
　・モーター：2.4kW（リニアモーター）
　・最小分解能：0.0001mm
■重量：5500kg

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超精密小型内面研削盤『MIG-101WG』

【仕様（抜粋）】
■最大ID：φ10mm
■最大外径：φ20mm
■最大長さ：50mm
■Zテーブル
　・モーター：2.0kW
　・最小分解能：0.0001mm
■重量：3000kg

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内面研削盤『MIG-101i（Ui）-A0』

【仕様（抜粋）】
■最大ID：φ20mm
■最大外径：φ40mm
■最大長さ：50mm
■Zテーブル
　・モーター：2.4kW
　・最小分解能：0.0001mm
■重量：3000kg

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内面研削盤『MIG-R10P-A1』

【仕様（抜粋）】
■最大ID：φ10mm
■最大外径：φ20mm
■最大長さ：15mm
■Zテーブル
　・モーター：0.75kW
　・最小分解能：0.0001mm
■重量：1000kg

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センタレスグラインダ『MPC-600C』

【仕様】
■加工物直径(mm)：φ2～φ50
■研削砥石寸法(mm)：φ610×205×φ304.8
■据付床面積(mm)：2,800×1,600
■本体質量 (kg)：6,000

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インターナルグラインダ　MIG-10U(P)

【特徴】
○最大加工物内径(mm)　φ10
○最大加工物外径(mm)　φ15
○据付床面積(mm)　1,600×1,500
○本体質量　(kg)　2,200

●詳しくはお問い合わせください

センタレスグラインダ　MPC-600II-SP-RD

【特徴】
○ストレート丸棒素材のシンプルローディングにより、高精度の複雑形状製品の量産実現！
○高精度・複雑形状の砥石成形技術と多様な加工プログラムの組み合せを独自技術で確立！
○新開発クーラントスルータイプスピンドル搭載により、機械の熱変位を抑え高精度加工を実現！
○砥石拡幅によりワーク種類の適用範囲を拡大し、生産効率を従来比30％アップ！

●詳しくはお問い合わせください

センタレスグラインダ　MSL-600III-SP

【特徴】
○異径ワークへ最適にセッティングする煩雑作業を全自動段取り機能により容易に自動調整！
○スルフィードセンタレス研削特有のワークガイド板や調整砥石ユニットの水平旋回調整が不要！
○異径ワークへの段取り変更は対象ワーク寸法を操作画面に入力し10 秒以内で完了！
○未熟練作業者による段取り操作も短時間で容易、さらに、段取り前後での加工品質差も解消！

●詳しくはお問い合わせください

内外径複合研削盤　MCG-500SIO

【内外径同時研削加工】
・外周面研削工程中に内周面研削工程が完結する圧倒的パフォーマンス！
・高精度に仕上げられた外周面を回転基準とした理想の内周面加工で得られる高い同心度！
【ワークのセンタレス支持方式】
・1 回のワークセッティングで外周面と内周面の2 つの加工工程が実現する省力化段取り！
・チャック歪みフリーで内外径対応の煩雑なワークサポートやローディング装置も不要！

●詳しくはお問い合わせください

センタレスグラインダ　MPC-450-CS

【仕様】
○加工物直径　φ2 ～ φ30mm
○研削砥石寸法(mm)　φ455 × 120 × φ228.6
○本体質量 (kg)　3,000

●詳しくはお問い合わせ下さい。

センタレスグラインダ　MFC-600VI-15D-GS

【仕様】
○加工物直径　φ10 ～ φ240mm
○研削砥石寸法(mm)　φ455 × 120 × φ228.6
○本体質量 (kg)　3,000

●詳しくはお問い合わせ下さい。

センタレスグラインダ『MD-450I』

【仕様】
■加工物直径(mm)：φ1～φ50
■研削砥石寸法(mm)：φ455×150×φ228.6
■据付床面積(mm)：2,500×1,100
■本体質量(kg)：3,000

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センタレスグラインダ『MD-500II』

【仕様】
■加工物直径(mm)：φ1.5～φ60
■研削砥石寸法(mm)：φ510×205×φ254
■据付床面積(mm)：2,500×1,420
■本体質量 (kg)：5,500

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センタレスグラインダ『MFN-350HP』

【仕様】
■加工物直径(mm)：φ2～φ10
■研削砥石寸法(mm)：φ355×50×φ177.8
■据付床面積(mm)：1,600×2,300
■本体質量 (kg)：2,500

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小型内面研削盤『MIG-10U(P)』

【仕様】
■最大加工物内径(mm)：φ10
■最大加工物外径(mm)：φ15
■据付床面積(mm)：1,600×1,500
■本体質量 (kg)：2,200

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超精密内面研削盤『MIG-101U』

【ラインアップ】
■MIG-101-WS2G型
■MIG-101U-WS2G-HS型(静圧スライド仕様)

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内面研削盤『MIG-220P』

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センタレス方式内面研削盤『MIG-R10P』

【仕様】
■最大加工物内径(mm)：φ30
■最大加工物外径(mm)：φ35
■据付床面積(mm)：1,200×1,400
■本体質量(kg)：2,000

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スタンダードセンターレス研削盤『MPC-450』

【仕様】
■加工物直径(mm)：φ1～φ60
■研削砥石寸法(mm)：φ455×150×φ228.6
■据付床面積(mm)：2,300×1,250
■本体質量 (kg)：3,000

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中型センタレス研削盤『MPC-600III-15D』

【仕様】
■加工物直径(mm)：φ10～φ180
■研削砥石寸法(mm)：φ610×305(405)×φ304.8
■据付床面積(mm)：3,100×1,650
■本体質量 (kg)：8,000

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中型センタレス研削盤『MPC-600III』

【仕様】
■加工物直径(mm)：φ3～φ100
■研削砥石寸法(mm)：φ610×305(405)×φ304.8
■据付床面積(mm)：3,150×1,650
■本体質量 (kg)：8,000

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大型汎用センタレス研削盤『MPC-600V』

【仕様】
■加工物直径(mm)：φ10～φ150
■研削砥石寸法(mm)：φ610×510×φ304.8
■据付床面積(mm)：4,000×2,650
■本体質量 (kg)：11,000

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コンパクトグラインダ『MPG-500CC』

【仕様】
■加工物直径(mm)：φ5～φ50
■研削砥石寸法(mm)：φ510×42×φ228.6
■据付床面積(mm)：2,500×2,500
■本体質量 (kg)：2,500

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多機能センタレスグラインダ『MQS-300』

【仕様】
■加工物直径(mm)：φ0.5～φ10
■研削砥石寸法(mm)：φ305×50(50)×φ177.8
■据付床面積(mm)：2,500×1,600
■本体質量(kg)：4,000

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超砥粒ホイール仕様中型センタレスグラインダ『MSA-350BN』

【仕様】
■加工物直径(mm)：φ1～φ50
■研削砥石寸法(mm)：φ350×200×φ152.4
■据付床面積(mm)：2,400×1,500
■本体質量 (kg)：3,500

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動力計『μ-ForceEye』

【その他の特長】
■1センサー仕様でインフィード研削の加工抵抗を可視化し、研削速度の速い粗研では研削抵抗が高くなる
■2センサー仕様で入口・出口のスルーフィード研削の研削抵抗を可視化することで、アタリ調整をアシスト
■研削抵抗とワークの加工後の粗さの相関を利用し、ドレスインターバルを予測、
　動力計が研削砥石のドレスのタイミングを知らせる
■一般的な加速度振動計では測定できない低周波領域の振動解析が可能
■ビビり振動や3、5山等の多角形由来の振動を検出

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高周波スピンドル『MIS-120P/4-C』

【高周波スピンドルラインアップ】
■MIS-90P/3
■MIS-90P/3-C
■MIS-120P/4-C
■MIS-150P/0.5
■MIS-150P/0.5-C
■MIS-180P/0.5

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工場自動化！ミクロン精密『Factory Automation』

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センタレスグラインダ（心なし研削盤）

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センターレス研削盤『MFC-600VI-15D-GS』

＜造円理論に基づいた自動段取り制御の開発＞
心なし研削において、加工物を丸く削るために重要とされているのが加工物の高さ（心高）です。
心高が低いと加工物は3山・5山などの奇数山形状になり、
高すぎると14山・16山などの偶数山になります。
加工物を高精度な真円度で仕上げるには、研削後の加工物の形状を確認しながら、
心高の調整を繰り返し最適なポイントを探す必要があります。

真円度の高い加工を実現するため、ブレード頂角・砥石径・加工物径から
適切な工具の配置を理論的に求める造円理論を駆使し、自動段取りを実現。

『MFC-600VI-15D-GS』には造円制御システムを搭載しており、
大型加工物の段取り替えを時間・コスト、不良品のムダも削減できます。

【仕様】
研削能力（加工物外径）：φ10～240mm
研削砥石：外径610×幅610×内径304.8mm
調整砥石：外径380×幅650×内径228.6mm
据付床面積：3100×4350mm

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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