三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部

オンボード用サーミスタセンサ CN25, CH25

最終更新日: 2023-03-02 18:13:48.0

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上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

各種コントローラ、リモコン、車室内ECUなどの用途に、小型、高精度で温度サイクル特性に優れています。
サーミスタ素子 CN25, CH25 バッテリーパック等に使用可能です。リードタイプは、小型で高精度で温度サイクル特性に優れています。使用温度範囲は-40℃〜+110℃です。リード線長違い品対応可能です。 B定数許容差はCN25シリーズが、±3%(B25/50)。CH25シリーズは、±1%(B25/50)です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

関連情報

NTCサーミスタ CN25, CH25 オンボード用
NTCサーミスタ CN25, CH25 オンボード用 製品画像

【特長】
○小型で高精度
○温度サイクル特性に優れている
【仕様】
○熱放散定数:δ=0.7mW/℃
○使用温度範囲:-40℃〜+110℃
○抵抗値許容差:(CN25)±3%,±5% (R25)
        (CH25)±1%,±2%,±3%(R25)

●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

バッテリ・2次電池関連部品(サーミスタ、サージアブソーバ)
バッテリ・2次電池関連部品(サーミスタ、サージアブソーバ) 製品画像

三菱マテリアルの温度センサは、急速充電時の温度検知や異常温度検出用のサーミスタタイプです。円筒形2セル用に固定できる構造や扁平角缶形セルに適した構造などラインナップしております。UL取得品も用意しております。

三菱マテリアルのサージアブソーバは、EV・PHVの充電器に適した雷サージ保護部品です。電源の1次側のライン間、ライン-GND間及び車載側の充電端子に適用することにより、電力線より侵入するサージを素早くカットし、繰り返しサージにも適用可能です。


詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

サーミスターとは? ~温度検知に好適なNTCサーミスター~
サーミスターとは? ~温度検知に好適なNTCサーミスター~ 製品画像

サーミスターの機能
 サーミスターとは、温度変化に対して電気抵抗の変化の大きい抵抗体であり電子機器に利用されます。

サーミスターの種類
 特性によって主に2つに分類されます。
NTC (Negative Temperature Coefficient)
 NTCサーミスターは温度の上昇に対して抵抗が減少する特性をもちます。温度と抵抗値の関係が簡単な近似式で表すこともできます。所望の温度精度と範囲によりB定数を、使用温度により抵抗値を選定します。
三菱マテリアルではNTCサーミスターを開発・製造・販売しています。

PTC (Positive Temperature Coefficient)
 PTCサーミスターはある温度をこえると温度の上昇に対して急激に抵抗が増加する特性をもちます。電流を流すと自己発熱によって抵抗が増加して電流が流れにくくなるため、回路保護素子、ヒータとして用いられています。

NTCサーミスターの主な形状
チップタイプ
フレークタイプ
ガラスモールドタイプ(ラジアルリード、アキシャルリード、メルフ)
樹脂モールドタイプ
樹脂成形タイプ
金属ケースタイプ

NTCサーミスタ BN35 車載ECU、バッテリパック用
NTCサーミスタ BN35 車載ECU、バッテリパック用 製品画像

【仕様】
○抵抗値許容差:±1%、±2%、±3%(R25)
○B定数許容差:±1%、±3%(B25/50)
○端子電極:ビニール被覆電線
○熱放散定数:δ=2.4mW/℃
○使用温度範囲:-20℃~+80℃

●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

次世代自動車向け熱マネジメント ソリューション
次世代自動車向け熱マネジメント ソリューション 製品画像

ー三菱マテリアルの熱マネジメントソリューションー
熱設計・熱対策でお悩みはございませんか?
xEVの熱マネジメントに関するお悩みを持つお客様に、事例や動画といった様々なコンテンツを交えて、ソリューションを提供いたします。
また、製品に関する資料もダウロード可能ですので、是非ご活用ください。

■サーミスタセンサ
 ・LEDの熱による劣化を抑えたい
 ・SiCパワー半導体に対応した耐熱品が欲しい
 ・急激な温度変化をレスポンス良く測りたい
 ・センサの構造、形状を相談したい

■AuSnペースト
 ・AuSnの厚み・形状を自在に変更したい
 ・基板のラフネスがあり接合強度が安定しない
 ・チップマウント時にチップが位置ずれしてしまう
 ・洗浄工程のコストダウンをしたい
 ・ペーストの量産使用時に課題がある

■絶縁基板
 ・パワーモジュールの熱抵抗を低減したい
 ・パワーモジュールの信頼性を向上したい
 ・効率的な冷却構造を実現したい

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