三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部

車載用温度センサ BN35 ECU、車室内用

最終更新日: 2023-03-02 18:14:01.0

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上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

温度センサBN35は、抵抗値許容差±1%、±2%、±3%(R25)を用意しております。
温度センサBN35は、ハーネスタイプで、車載ECU、車室内温度検知、バッテリーパック等に使用可能です。使用温度範囲は、-20℃~+80℃です。抵抗値許容差は、±1%、±2%、±3%(R25)、B定数許容差は±1%、±3%(B25/50)
詳しくはカタログをダウンロードしてください。

関連情報

NTCサーミスタ BN35 車載ECU、バッテリパック用
NTCサーミスタ BN35 車載ECU、バッテリパック用 製品画像

【仕様】
○抵抗値許容差:±1%、±2%、±3%(R25)
○B定数許容差:±1%、±3%(B25/50)
○端子電極:ビニール被覆電線
○熱放散定数:δ=2.4mW/℃
○使用温度範囲:-20℃~+80℃

●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

三菱マテリアルの次世代自動車・二輪車用電子材料・電子部品
三菱マテリアルの次世代自動車・二輪車用電子材料・電子部品 製品画像

■「温度センサ」
 油温・冷却水温、吸気温、カーエアコン、エバポレータ、DCDCコンバータ、インバータの温度検知など、さまざまな温度制御、温度検知にご利用いただけます。
■「チップサーミスタ」
 ECUなどの回路基板に表面実装可能です。125℃/150℃対応品、高精度品も準備しております。また、新規に200℃耐熱品も対応可能です。
■「サーミスタ素子」
 油温・冷却水温、吸気温などの温度センサやエアフローセンサ用の素子にご利用いただけます。
■「サージアブソーバ」
 ECUの静電気対策用、充電システムのサージ対策用にご利用いただけます。
■「AuSnペースト」
高輝度LEDやペルチェ素子、パワー半導体などのダイボンド、およびメタライズ用途にご利用いただけます。

AEC-Q200試験対応の製品もございますので、詳細な仕様、評価試験結果等に関してはお問い合わせ下さい。

※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

モーターの温度検知用サーミスタ 三菱マテリアルの電子部品
モーターの温度検知用サーミスタ 三菱マテリアルの電子部品 製品画像

三菱マテリアルのサーミスタを使用した温度センサは、空調機、冷蔵庫用などの電化製品をはじめ、充電器、給湯器、温水便座などの住宅設備、複合機、プリンタなどのOA機器、インフラ設備や工業用製品など様々な機器の温度検知、機器の温度制御用、温度センシング、異常温度検知用に広く用いられています。

ご用途に合わせて
 形状(検知部サイズ、ハーネス長)
 接続コネクタ種類
 取り付け構造
 ご使用の温度範囲
 サーミスタ特性(R-T、熱時定数など)
などのご要求から、仕様を協議させていただき、温度センサを設計させていただきます。

サーミスターとは? ~温度検知に好適なNTCサーミスター~
サーミスターとは? ~温度検知に好適なNTCサーミスター~ 製品画像

サーミスターの機能
 サーミスターとは、温度変化に対して電気抵抗の変化の大きい抵抗体であり電子機器に利用されます。

サーミスターの種類
 特性によって主に2つに分類されます。
NTC (Negative Temperature Coefficient)
 NTCサーミスターは温度の上昇に対して抵抗が減少する特性をもちます。温度と抵抗値の関係が簡単な近似式で表すこともできます。所望の温度精度と範囲によりB定数を、使用温度により抵抗値を選定します。
三菱マテリアルではNTCサーミスターを開発・製造・販売しています。

PTC (Positive Temperature Coefficient)
 PTCサーミスターはある温度をこえると温度の上昇に対して急激に抵抗が増加する特性をもちます。電流を流すと自己発熱によって抵抗が増加して電流が流れにくくなるため、回路保護素子、ヒータとして用いられています。

NTCサーミスターの主な形状
チップタイプ
フレークタイプ
ガラスモールドタイプ(ラジアルリード、アキシャルリード、メルフ)
樹脂モールドタイプ
樹脂成形タイプ
金属ケースタイプ

次世代自動車向け熱マネジメント ソリューション
次世代自動車向け熱マネジメント ソリューション 製品画像

ー三菱マテリアルの熱マネジメントソリューションー
熱設計・熱対策でお悩みはございませんか?
xEVの熱マネジメントに関するお悩みを持つお客様に、事例や動画といった様々なコンテンツを交えて、ソリューションを提供いたします。
また、製品に関する資料もダウロード可能ですので、是非ご活用ください。

■サーミスタセンサ
 ・LEDの熱による劣化を抑えたい
 ・SiCパワー半導体に対応した耐熱品が欲しい
 ・急激な温度変化をレスポンス良く測りたい
 ・センサの構造、形状を相談したい

■AuSnペースト
 ・AuSnの厚み・形状を自在に変更したい
 ・基板のラフネスがあり接合強度が安定しない
 ・チップマウント時にチップが位置ずれしてしまう
 ・洗浄工程のコストダウンをしたい
 ・ペーストの量産使用時に課題がある

■絶縁基板
 ・パワーモジュールの熱抵抗を低減したい
 ・パワーモジュールの信頼性を向上したい
 ・効率的な冷却構造を実現したい

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