サージアブソーバ　雷サージ試験サービス

【特長】
○サージに対し応答性がよく、制限電圧が低い
○静電容量が小さく、絶縁性にも優れる
○繰り返しサージ及び環境変化に対して安定
○アキシャルテーピング及び
　ラジアルテーピング（5.0mm/7.5mmピッチ）包装対応可能
○極性が無い
○明所暗所による特性の差が無い
○各種電源回路にバリスタとFA55を組み合わせる事により使用可能

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

■高周波回路での使用に最適
■UL1449規格取得済み
■RoHS対応品
※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

【特長】
○非常に小型（直径 5.3mm　長さ 10mm）
○各種AC耐電圧試験に対応可能
○サージ耐量が大きく、3000A
○サージに対し応答性がよく、制限電圧が低い
○静電容量が小さく、絶縁性にも優れる
○繰り返しサージ及び環境変化に対して安定
○極性がない
○明所暗所による特性の差がない

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【特長】
○通信機器、センサライン等の低電圧低電流回路にDSA単品で使用可能
○静電容量が小さい事から、信号ラインに使用可能
○各種電源回路にバリスタまたは指定セメント抵抗とDSA-Aタイプを組合せる事により使用可能
○電源回路に於て、サージアブソーバを取り外さずにAC 耐電圧試験が可能（2,400V以上）
○DSA-AタイプとUL 認定バリスタまたは指定セメント抵抗と組み合わせる事によりUL規格認定品として使用可能


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【仕様】
○直流放電開始電圧(Vs)：（DSAHR-1）500V（400〜600）（DSAHR-3）800V（640〜960）
○絶縁抵抗(IR)：（DSAHR-1）100MΩmin.DC 100V（DSAHR-3）100MΩmin.DC 250V
○静電容量1kHz-6V max.：5pF max.
○サージ耐量8/20μsec.：5,000A
○サージ寿命8/20μsec. 100A：300 times

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【特長】
○各種電源回路に使用可能
○UL, TÜV規格認定品もあり

【仕様】
○静電容量1kHz-6V max.：2pF max. （全タイプ共通）
○サージ耐量8/20μsec.：1,000A（全タイプ共通）
○サージ寿命8/20μsec. 100A：500 times（全タイプ共通）

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【特長】
○各種電源回路に使用可能
○TVのアンテナ入力回路のサージ対策に使用可能
○UL, TÜV規格認定品もあり

【仕様】
○静電容量1kHz-6V max.：2pF max. （全タイプ共通）
○サージ耐量8/20μsec.：1,000A（全タイプ共通）
○サージ寿命8/20μsec. 100A：300 times（全タイプ共通）

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【特長】
○5mmピッチのラジアルテーピング形状で自動実装に対応
→（部品高さを15.5mm以下に抑えた）※2700V以上の品種は除く
○アキシャルテーピングも選択可能
→（ガラス管を寝かせて自動実装することも可能）
○1pF以下という低静電容量で、メガビットクラスの高速通信信号を阻害に対応
○マイクロギャップを利用した優れたサージ応答特性
○100MΩ以上の高い絶縁抵抗特性

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【特長】
○サージに対し吸収性がよく、制限電圧が低い
○静電容量が小さく、絶縁性（100MΩ以上）にも優れる
○繰り返しサージ及び環境変化に対して安定
○極性がない
○明所暗所による特性の差がない
○低圧品はUL497B認定品もラインナップ
○高圧品はUL1449, UL1449, CSA, TÜV認定品もラインナップ

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【特長】
○4032形状の小型チップで自動実装に対応
○フロー、リフローはんだに対応
○優れたサージ応答性
○高周波回路での使用に最適
○0.6pFという低静電容量
○RoHS対応品

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【特長】
○4032形状の小型チップで、自動実装、フロー・リフローはんだに対応
○マイクロギャップを利用した優れたサージ応答特性
○0.6pF以下という低静電容量で、メガビットクラスの高速通信信号に対応
○100MΩ以上の高い絶縁抵抗特性
○端子電極はすずメッキで、完全鉛フリー対応品
○UL497B取得済み

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【特長】
○静電気サージに対し吸収性がよく、制限電圧が低い
○静電容量が小さく、絶縁性（100MΩ以上）にも優れる
○繰り返し静電気サージ及び環境変化に対して安定
○極性がない
○明所暗所による特性の差がない

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【特長】
○高密度表面実装対応の静電気対策用サージアブソーバ
○フロー・リフローはんだに対応
○マイクロギャップを利用した優れたサージ応答特性
○低静電容量により高周波回路上での使用が可能
○高絶縁抵抗特性
○エンボステーピング対応
○IEC61000-4-2規格準拠

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【特長】
○高密度表面実装対応の静電気対策用サージアブソーバ
○フロー・リフローはんだに対応
○マイクロギャップを利用した優れたサージ応答特性
○低静電容量により高周波回路上での使用が可能
○高絶縁抵抗特性
○エンボステーピング対応
○IEC61000-4-2規格準拠

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ガス入り放電管（サージアブソーバー）の基礎知識として、誘導雷サージの発生メカニズムから、サージの対策方法、使用上の注意点などをわかりやすく解説したアプリケーションノートをご検討の際にご確認ください。

【アプリケーションノートの掲載内容】
１．サージとは？
　　サージ対策でお困りではありませんか？
　　誘導雷サージ
　　誘導雷サージの進入経路
　　サージアブソーバーとは？

２．三菱マテリアルのサージアブソーバー
　　サージ防護デバイス(SPD：Surge Protective Device)について
　　マイクロギャップ式サージアブソーバー

３．続流について
　　続流とは？
　　放電菅のV-I特性
　　ホールドオーバとは？
　　ホールドオーバのメカニズム
　　AC電源に対する続流とは？

４．アプリケーション

５．立会試験室


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ガスアレスタ（サージアブソーバ）の基本特性や使用方法について、雷サージの発生原因から部品の構造、課題についてわかりやすく解説したアプリケーションノートです。電化製品のサージ対策をご検討の際はご確認ください。


【アプリケーションノートの掲載内容】
１．サージとは？
　　サージ対策でお困りではありませんか？
　　誘導雷サージ
　　誘導雷サージの進入経路
　　サージアブソーバーとは？

２．三菱マテリアルのサージアブソーバー
　　サージ防護デバイス(SPD：Surge Protective Device)について
　　マイクロギャップ式サージアブソーバー

３．続流について
　　続流とは？
　　放電菅のV-I特性
　　ホールドオーバとは？
　　ホールドオーバのメカニズム
　　AC電源に対する続流とは？

４．アプリケーション

５．立会試験室


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遠方で発生した雷による誘導雷サージが電線を伝わって電子機器に侵入！
このように電子機器が故障する場合がありますが、このような雷害対策として、サージアレスタ（サージアブソーバ）が使用されています。
ここでは、雷サージの発生原因から部品の構造、課題についてわかりやすく解説したアプリケーションノートです。電化製品のサージ対策のご検討の際はご確認ください。

【サージアブソーバの アプリケーションノートの掲載内容】
１．サージとは？
　　サージ対策でお困りではありませんか？
　　誘導雷サージ
　　誘導雷サージの進入経路
　　サージアブソーバーとは？
２．三菱マテリアルのサージアブソーバー
　　サージ防護デバイス(SPD：Surge Protective Device)について
　　マイクロギャップ式サージアブソーバー
３．続流について
　　続流とは？
　　放電菅のV-I特性
　　ホールドオーバとは？
　　ホールドオーバのメカニズム
　　AC電源に対する続流とは？
４．アプリケーション
５．立会試験室

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【サージアブソーバの アプリケーションノートの掲載内容】
１．サージとは？
　　サージ対策でお困りではありませんか？
　　誘導雷サージ
　　誘導雷サージの進入経路
　　サージアブソーバーとは？

２．三菱マテリアルのサージアブソーバー
　　サージ防護デバイス(SPD：Surge Protective Device)について
　　マイクロギャップ式サージアブソーバー

３．続流について
　　続流とは？
　　放電菅のV-I特性
　　ホールドオーバとは？
　　ホールドオーバのメカニズム
　　AC電源に対する続流とは？

４．アプリケーション

５．立会試験室

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【特長】
○ 最大サージ耐量：Imax＝10,000A(8/20μs)
○ 定格電圧AC125V/AC250V に対応
○ 各種電源回路に使用可能
○ 実装面積が小さい(27mmx11mm)
○ 電源ラインのサージ対策に対応
○ 雷サージにすばやく動作し、機器を保護
○ 繰り返しサージに強く、長寿命

【仕様】
○ 静電容量1kHz-6V max.：2pF max.
○ サージ耐量8/20μsec.： 5,000A及び10,000Ａ
○ サージ寿命8/20μsec. 100A：300 times

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ー三菱マテリアルの熱マネジメントソリューションー
熱設計・熱対策でお悩みはございませんか？
xEVの熱マネジメントに関するお悩みを持つお客様に、事例や動画といった様々なコンテンツを交えて、ソリューションを提供いたします。
また、製品に関する資料もダウロード可能ですので、是非ご活用ください。

■サーミスタセンサ
　・LEDの熱による劣化を抑えたい
　・SiCパワー半導体に対応した耐熱品が欲しい
　・急激な温度変化をレスポンス良く測りたい
　・センサの構造、形状を相談したい

■AuSnペースト
　・AuSnの厚み・形状を自在に変更したい
　・基板のラフネスがあり接合強度が安定しない
　・チップマウント時にチップが位置ずれしてしまう
　・洗浄工程のコストダウンをしたい
　・ペーストの量産使用時に課題がある

■絶縁基板
　・パワーモジュールの熱抵抗を低減したい
　・パワーモジュールの信頼性を向上したい
　・効率的な冷却構造を実現したい

各ソリューション・製品に関するご質問やご相談、お見積り依頼など、まずはサイトからお気軽にお問い合わせください。