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2023-12-28 00:00:00.0
生産性向上？基板製造装置WEBセミナーのご案内

セミナー・イベント   掲載開始日: 2023-12-28 00:00:00.0

【1月WEBセミナー(時間：30分) 】

　ZOOMを利用したWEBセミナーで誰でも無料でお気軽に
　ご参加いただけます！
　1月のセミナーは下記の2講座を開催します。
　［講座１］外段取りで並行稼働ができるため、
　　　　　　オペレータを増やすことなく生産性向上
　　　　　　が期待できるターンテーブル式基板分割機と
　　　　　　ティーチング方法

　［講座２］反転機構内蔵により外付け反転装置が不要で省スペース
　　　　　　かつ両面印字が可能な基板マーキング装置と
　　　　　　２次元コード、QRコードの豆知識

　----▼お申込みはこちら▼---------------------------------------------
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　　　 詳細日時の確認と申込みができます！
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開催日時 2024年01月31日（水）
13:00 ～ 15:00
日程が合わない場合は個別のセミナーを開催いたしますのでお気軽にお問い合わせください。
参加費 無料

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【生産性UPに繋がる★WEBセミナー開催中】プリント基板分割工程の 並行段取りによる生産性向上、生産工程のインライン化も対応！

基板加工中に並行して次のワークの段取りができるため、 基板交換時の待機時間をなくせます。 また、サイクルタイムの短縮ができるため、 オペレータ数を増やさずに生産性が向上します。 プリント基板の供給から基板分割、分割済み基板の搬出トレイへのパレタ イズを含め、供給・分割・排出・トレイ詰めの一連の工程を自動化にも対 応。『基板分割機＋ロボット搬送システム』はこちら▽ https://www.ipros.jp/product/detail/2000898415 【特長】 ■並行段取り可能な自動ターン方式の2テーブル搭載 ■ロボット活用により汎用的なインライン仕様にも適応 ■ルータ箇所毎のZ軸高さ設定による切断時間の短縮 ■ビットの使用距離を監視し自動交換することにより稼働率を向上 ■集塵機内蔵で装置サイズのコンパクト化を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。 ★無料セミナーはこちら▽ 　http://www.mtco-web.co.jp/products/web_seminar.html
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【毎月Webセミナー開催中！】基板供給から基板分割、搬出トレイへのパレタイズ、基板排出の工程を自動化！

『基板分割機 ロボット搬送システム』は、前後工程との連結により 基板分割をインライン仕様で対応することができます。 また、基板投入用マガジンおよび分割後の基板をトレイ収納する マガジンで構成することでバッチ処理にも対応できます。 ターンテーブル基板分割機(MR2535H2T)と走行軸付ロボットにより、 タクトタイムの短縮に加えて、ラインレイアウト、切断後のプリント基板 のトレイ詰めの自由度が拡がり、工場生産の自動化及び省人化に寄与します。 【特長】 ■工場レイアウトに合わせて、ライン構成をストレート、U字、L字など柔軟に対応可能 ■多関節ロボットで分割後の基板排出を行うため、排出トレイ内の 　基板置き位置の設定が可能で、次工程自動化における基板位置決めに有効 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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プリント基板切断工程を自動化したインラインモデル

各種プリント基板を製造ラインのままインラインで自動切断します。 基板分割機に常にオペレータを配置する必要がなく省人化を実現します。 【特長】 ■ビットの使用距離を監視し自動交換することにより稼働率を向上します。 ■捨て基板は装置下部にある捨て基板箱へ自動回収されます。 ■ツインスピンドルも選択すれば同時切断により高生産性を実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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e-F＠ctory活用のポカ除け機能、ルータビット自動交換、画像ティーチング機能搭載可能で高剛性、高品質なスタンドアロンタイプ

『MR2535H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の 破損リスクを軽減することができます。 三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した 設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。 【特長】 ■実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分をルータービットによりカット ■装置開閉扉の開口幅を広くすることで段取性を向上 ■集塵機を装置下部に内蔵することで省スペースを実現 ■X-Y軸の移動速度の高速化（当社従来比3倍）により生産性を大幅に向上 ■切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なのでタクト短縮が可能　 ■画像ティーチング機能も対応でき多品種基板の切断点設定など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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高品位微細印字が可能！幅広い素材にも対応したレーザ式基板マーキング装置

基板マーキング装置は、シリアルナンバー、原産地、工程管理用の 二次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング可能な レーザ式基板マーキング装置です。 多彩な機能が搭載されていることに加え、トレーサビリティシステムとの 連携が可能となるオプション類も充実しています。 【特長】 ■プリント基板上の任意位置に微細な文字や2次元コード、図形を高速にマーキング ■スタンプ方式に比べ、印字品質が安定 ■ファイバレーザの場合、金属やセラミックなど多様な素材に対応可能で、 　CO2レーザに比べてより高精細な印字が可能 ■Excelを使用し基板製造ラインから離れた自席で生産と並行して 　フレキシブルな印字プログラムを作成 ※ファイバレーザは高周波利用設備対象外のため許可申請が不要で 　従来機に比べて導入が容易です。 ※Microsoft、Excelは、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における登録商標または商標です ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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