『MR2535H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で
分割する装置です。
プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや
プレス方式における応力による実装部品(積層セラミックコンデンサ等)の
破損リスクを軽減することができます。
三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した
設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。
【特長】
■実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分をルータービットによりカット
■装置開閉扉の開口幅を広くすることで段取性を向上
■集塵機を装置下部に内蔵することで省スペースを実現
■X-Y軸の移動速度の高速化(当社従来比3倍)により生産性を大幅に向上
■切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なのでタクト短縮が可能
■画像ティーチング機能も対応でき多品種基板の切断点設定など
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基本情報
【仕様(一部抜粋)】
■対象基板最大サイズ(縦×横):250mm×350mm Mサイズ基板対応
■基板取扱
・基板取扱:ガラスエポキシ(FR-4)、CEM3等の樹脂基板
・板厚:0.4~2.0mm
・位置規制方法:治具による位置決め
■基本性能
・X-Y軸位置決め方式:2軸ACサーボ制御
・X-Y軸移動速度:最大1,200mm/s
・繰返し位置決め精度:±0.01mm など
■装置外形寸法(概略):790W×1140D×1670H(タッチパネル含む、表示灯を除く)
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